聚焦计算机行业研究:正在半导体化的PCB。Transformer 架构下大模型推理分为 Prefill 与 Decode两个阶段,前者为计算密集型,后者为显存带宽密集型,算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。产业链视角下,Rubin 系列拉动 PCB“价量齐升”:量上,Rubin Ultra 机柜 GPU 封装数量翻倍,带动 PCB 用量倍增;价上,平台采用 M8U/M9 级高端材料与超高多层设计,单台服务器 PCB 价值较上一代提升超两倍。单颗 GPU 配套 PCB 价值量高达 600 美元,为当前 GB 200 平台的三倍,预计 2027 年形成超 6 亿美元市场空间,2028 年飙升至 20 亿美元以上。
聚焦计算机行业研究:正在半导体化的PCB。Transformer 架构下大模型推理分为 Prefill 与 Decode两个阶段,前者为计算密集型,后者为显存带宽密集型,算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。产业链视角下,Rubin 系列拉动 PCB“价量齐升”:量上,Rubin Ultra 机柜 GPU 封装数量翻倍,带动 PCB 用量倍增;价上,平台采用 M8U/M9 级高端材料与超高多层设计,单台服务器 PCB 价值较上一代提升超两倍。单颗 GPU 配套 PCB 价值量高达 600 美元,为当前 GB 200 平台的三倍,预计 2027 年形成超 6 亿美元市场空间,2028 年飙升至 20 亿美元以上。
聚焦计算机行业研究:正在半导体化的PCB。Transformer 架构下大模型推理分为 Prefill 与 Decode两个阶段,前者为计算密集型,后者为显存带宽密集型,算力利用率与带宽占用率呈现极端错配。产业链视角下,Rubin 系列拉动 PCB“价量齐升”:量上,Rubin Ultra 机柜 GPU 封装数量翻倍,带动 PCB 用量倍增;价上,平台采用 M8U/M9 级高端材料与超高多层设计,单台服务器 PCB 价值较上一代提升超两倍。单颗 GPU 配套 PCB 价值量高达 600 美元,为当前 GB 200 平台的三倍,预计 2027 年形成超 6 亿美元市场空间,2028 年飙升至 20 亿美元以上。核心数据:单颗 GPU 配套 PCB 价值量高达 600 美元,为当前 GB 200 平台的三倍,预计 2027 年形成超 6 亿美元市场空间,2028 年飙升至 20 亿美元以上;高盛预测 2025-2030 年 AI 服务器需求增约 4.3 倍,高端PCB 供需失衡将延续至 2027 年,PCB 在 AI 系统 BOM 中占比向半导体级组件靠拢,完成从“承载平台”到“核心互联介质”的价值跃迁。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 15 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、半导体、AI、算力等议题。