聚焦计算机行业研究:超级电容,AI电源革命,下一个涨价品种。报告认为,超级电容已从实验室方案走向机柜级标配,2026 年下半年 Rubin 平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。当前产业链主流方案由武藏与 Flex 合作的CESS 系统主导,但在 AI 服务器需求爆发背景下,供给端已出现明显缺口:GB300 对应超级电容需求量较大,而当前产能或无法满足,我们假设 2026 年 GB300 NVL72 机架出货量在 5-6 万台,单个 GB300 机柜需要 5 个 BBU 模块和超过 300 个超级电容器,2026 年 GB300 预计将需要 1500-1800 万个超级电容器,而武藏截至到 2026Q3 的规划年产能为 650 万颗。
聚焦计算机行业研究:超级电容,AI电源革命,下一个涨价品种。报告认为,超级电容已从实验室方案走向机柜级标配,2026 年下半年 Rubin 平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。当前产业链主流方案由武藏与 Flex 合作的CESS 系统主导,但在 AI 服务器需求爆发背景下,供给端已出现明显缺口:GB300 对应超级电容需求量较大,而当前产能或无法满足,我们假设 2026 年 GB300 NVL72 机架出货量在 5-6 万台,单个 GB300 机柜需要 5 个 BBU 模块和超过 300 个超级电容器,2026 年 GB300 预计将需要 1500-1800 万个超级电容器,而武藏截至到 2026Q3 的规划年产能为 650 万颗。
聚焦计算机行业研究:超级电容,AI电源革命,下一个涨价品种。报告认为,超级电容已从实验室方案走向机柜级标配,2026 年下半年 Rubin 平台放量将是相关产业链业绩兑现的关键窗口。当前产业链主流方案由武藏与 Flex 合作的CESS 系统主导,但在 AI 服务器需求爆发背景下,供给端已出现明显缺口:GB300 对应超级电容需求量较大,而当前产能或无法满足,我们假设 2026 年 GB300 NVL72 机架出货量在 5-6 万台,单个 GB300 机柜需要 5 个 BBU 模块和超过 300 个超级电容器,2026 年 GB300 预计将需要 1500-1800 万个超级电容器,而武藏截至到 2026Q3 的规划年产能为 650 万颗。核心数据:NVIDIA 自 GB300 起将电解电容器集成至电源架,可使电网峰值需求降低约 30%;图表 2: NVIDIA AI 硬件代际功率密度跃迁路线图:GB200/GB300 NVL72 约 120-140kW→Rubin NVL72 延续 Oberon。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 13 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、大模型、算力、计算机行业研究等议题。