聚焦通信行业深度研究:金刚石——声光电热“终极材料”。GPU 已规模化搭载金刚石散热方案,可显著提升能效比、支撑千瓦级高功耗芯片稳定运行;2)半导体精密加工,金刚石划片刀、减薄砂轮市场持续高增,国产替代空间广阔;3)作为第四代超宽禁带半导体,金刚石功率器件已实现高耐压、大电流稳定开关运行,未来有望颠覆高压高频高温电子领域;4)同时在 5G/6G 基站、相控阵雷达、航天光学窗口、量子传感器等领域加速渗透。投资建议:看好金刚石材料在芯片散热、半导体加工、终极半导体三大主线的成长机遇,关注具备 CVD 量产、MPCVD 设备自研、高端热沉与工具产品落地的龙头企业,相关标的包括国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石等。
聚焦通信行业深度研究:金刚石——声光电热“终极材料”。GPU 已规模化搭载金刚石散热方案,可显著提升能效比、支撑千瓦级高功耗芯片稳定运行;2)半导体精密加工,金刚石划片刀、减薄砂轮市场持续高增,国产替代空间广阔;3)作为第四代超宽禁带半导体,金刚石功率器件已实现高耐压、大电流稳定开关运行,未来有望颠覆高压高频高温电子领域;4)同时在 5G/6G 基站、相控阵雷达、航天光学窗口、量子传感器等领域加速渗透。投资建议:看好金刚石材料在芯片散热、半导体加工、终极半导体三大主线的成长机遇,关注具备 CVD 量产、MPCVD 设备自研、高端热沉与工具产品落地的龙头企业,相关标的包括国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石等。
聚焦通信行业深度研究:金刚石——声光电热“终极材料”。GPU 已规模化搭载金刚石散热方案,可显著提升能效比、支撑千瓦级高功耗芯片稳定运行;2)半导体精密加工,金刚石划片刀、减薄砂轮市场持续高增,国产替代空间广阔;3)作为第四代超宽禁带半导体,金刚石功率器件已实现高耐压、大电流稳定开关运行,未来有望颠覆高压高频高温电子领域;4)同时在 5G/6G 基站、相控阵雷达、航天光学窗口、量子传感器等领域加速渗透。投资建议:看好金刚石材料在芯片散热、半导体加工、终极半导体三大主线的成长机遇,关注具备 CVD 量产、MPCVD 设备自研、高端热沉与工具产品落地的龙头企业,相关标的包括国机精工、四方达、沃尔德、惠丰钻石等。
本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 34 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了材料、通信、十五五、半导体等议题。