聚焦锡膏行业深度报告:AI时代工业血液,光模块新增需求带动“量价齐升”。1)量提升:一是AI 算力需求推动高速光模块出货增长;二是速率提升带来通道数、DSP 基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加,单模块锡点数量和用膏量同步提升。2)价提升:焊点尺寸和间距持续微缩,封装形态从板级组装向 2.5D/3D 高密度互联演进,推动锡膏等级由 T5/T6 向 T7/T8 升级,同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求,锡膏价格快速提升。
聚焦锡膏行业深度报告:AI时代工业血液,光模块新增需求带动“量价齐升”。1)量提升:一是AI 算力需求推动高速光模块出货增长;二是速率提升带来通道数、DSP 基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加,单模块锡点数量和用膏量同步提升。2)价提升:焊点尺寸和间距持续微缩,封装形态从板级组装向 2.5D/3D 高密度互联演进,推动锡膏等级由 T5/T6 向 T7/T8 升级,同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求,锡膏价格快速提升。
聚焦锡膏行业深度报告:AI时代工业血液,光模块新增需求带动“量价齐升”。1)量提升:一是AI 算力需求推动高速光模块出货增长;二是速率提升带来通道数、DSP 基座、光芯片、电芯片、无源器件及连接器数量增加,单模块锡点数量和用膏量同步提升。2)价提升:焊点尺寸和间距持续微缩,封装形态从板级组装向 2.5D/3D 高密度互联演进,推动锡膏等级由 T5/T6 向 T7/T8 升级,同时对低残留、热稳定、抗蠕变和低信号衰减提出更高要求,锡膏价格快速提升。核心数据:根据QY Research报告,2023年中国电子级锡焊料市场规模为42.08亿美元。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光模块、AI、电子、锡膏行业深度报告等议题。