聚焦飞荣达(300602)深耕电磁屏蔽与热管理,紧抓AI液冷黄金机遇。目前下游行业整体景气向上,散热及电磁屏蔽市场加速扩容,消费电子、通信、新能源领域需求持续提升,AI芯片与先进封装技术推动设备功耗大幅增长,液冷逐步成为算力场景主流方案,手机、PC、算力芯片三大散热行业迎来快速发展机遇。消费电子向高端化、AI化升级,AIPC带动PC市场回暖,终端单机散热价值持续提升;5G、5G-A及光网建设稳步推进,通信领域需求稳步增长;新能源汽车、光伏、储能产业快速发展,持续拉动热管理产品需求。盈利预测与评级:公司热管理材料及器件为第一大增长板块,营收增速领跑各业务,电磁屏蔽材料作为基本盘保持稳健增长,轻量化器件、基站天线业务同步稳步扩张,随着高附加值产品逐步放量,公司整体盈利能力有望持续修复。
聚焦飞荣达(300602)深耕电磁屏蔽与热管理,紧抓AI液冷黄金机遇。目前下游行业整体景气向上,散热及电磁屏蔽市场加速扩容,消费电子、通信、新能源领域需求持续提升,AI芯片与先进封装技术推动设备功耗大幅增长,液冷逐步成为算力场景主流方案,手机、PC、算力芯片三大散热行业迎来快速发展机遇。消费电子向高端化、AI化升级,AIPC带动PC市场回暖,终端单机散热价值持续提升;5G、5G-A及光网建设稳步推进,通信领域需求稳步增长;新能源汽车、光伏、储能产业快速发展,持续拉动热管理产品需求。盈利预测与评级:公司热管理材料及器件为第一大增长板块,营收增速领跑各业务,电磁屏蔽材料作为基本盘保持稳健增长,轻量化器件、基站天线业务同步稳步扩张,随着高附加值产品逐步放量,公司整体盈利能力有望持续修复。
聚焦飞荣达(300602)深耕电磁屏蔽与热管理,紧抓AI液冷黄金机遇。目前下游行业整体景气向上,散热及电磁屏蔽市场加速扩容,消费电子、通信、新能源领域需求持续提升,AI芯片与先进封装技术推动设备功耗大幅增长,液冷逐步成为算力场景主流方案,手机、PC、算力芯片三大散热行业迎来快速发展机遇。消费电子向高端化、AI化升级,AIPC带动PC市场回暖,终端单机散热价值持续提升;5G、5G-A及光网建设稳步推进,通信领域需求稳步增长;新能源汽车、光伏、储能产业快速发展,持续拉动热管理产品需求。盈利预测与评级:公司热管理材料及器件为第一大增长板块,营收增速领跑各业务,电磁屏蔽材料作为基本盘保持稳健增长,轻量化器件、基站天线业务同步稳步扩张,随着高附加值产品逐步放量,公司整体盈利能力有望持续修复。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、黄金、飞荣达等议题。