聚焦电子行业2026年中期策略:AI产业变革加速推进,半导体迎来发展新机遇。PCB 是电子设备不可或缺的核心载体,AI驱动 PCB 行业技术变革,AI PCB 持续向高频、高速及高密度方向发展,AI 服务器持续迭代升级,将推升对大尺寸、高多层及高阶HDI PCB 的旺盛需求,PCB 层数大幅提升、材料升级及新品类扩张推动 PCB 量价齐升,覆铜板占 PCB 成本比重最高,AI 驱动覆铜板材料向更高规格升级,覆铜板厂商密集调涨价格,AI PCB 及覆铜板厂商有望持续高速成长。根据 WSTS 的最新预测,预计 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元,同比增长89.9%,预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%,是引领半导体市场上涨的主要动力。
聚焦电子行业2026年中期策略:AI产业变革加速推进,半导体迎来发展新机遇。PCB 是电子设备不可或缺的核心载体,AI驱动 PCB 行业技术变革,AI PCB 持续向高频、高速及高密度方向发展,AI 服务器持续迭代升级,将推升对大尺寸、高多层及高阶HDI PCB 的旺盛需求,PCB 层数大幅提升、材料升级及新品类扩张推动 PCB 量价齐升,覆铜板占 PCB 成本比重最高,AI 驱动覆铜板材料向更高规格升级,覆铜板厂商密集调涨价格,AI PCB 及覆铜板厂商有望持续高速成长。根据 WSTS 的最新预测,预计 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元,同比增长89.9%,预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%,是引领半导体市场上涨的主要动力。
聚焦电子行业2026年中期策略:AI产业变革加速推进,半导体迎来发展新机遇。PCB 是电子设备不可或缺的核心载体,AI驱动 PCB 行业技术变革,AI PCB 持续向高频、高速及高密度方向发展,AI 服务器持续迭代升级,将推升对大尺寸、高多层及高阶HDI PCB 的旺盛需求,PCB 层数大幅提升、材料升级及新品类扩张推动 PCB 量价齐升,覆铜板占 PCB 成本比重最高,AI 驱动覆铜板材料向更高规格升级,覆铜板厂商密集调涨价格,AI PCB 及覆铜板厂商有望持续高速成长。根据 WSTS 的最新预测,预计 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元,同比增长89.9%,预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%,是引领半导体市场上涨的主要动力。核心数据:根据 WSTS 的最新预测,预计 2026 年全球半导体市场规模将达到 1.511 万亿美元,同比增长89.9%,预计2026年存储器销售额同比增幅将达249.5%,是引领半导体市场上涨的主要动力。
本报告由中原证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、AI、电子、数据中心等议题。