仕佳光子(688313)公司深度报告:光芯片和光互联领军企业不断破圈成长
聚焦仕佳光子(688313)公司深度报告:光芯片和光互联领军企业不断破圈成长。公司于 2026 年 4 月 18 日发布股权激励计划,报告认为一方面彰显公司发展信心,另一方面有助于调动员工积极性,AIDC 建设、芯片国产替代、电信网络建设等或催化公司 β 长期成长。报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 6.50 亿元、12.83 亿元、19.83 亿元,当前收盘价对应 PE 为 113.2 倍、57.3 倍、37.1 倍,维持“买入”评级。光芯片:从 PLC 光分路器芯片向 AWG、EML、CW 等无源+有源芯片突破光模块迭代升级显著提升光芯片的价值量,“价涨”逻辑显现,同时北美云厂商资本开支呈攀升态势,“量升”效应齐备。