聚焦TGV玻璃基板行业动态报告:玻璃基板崛起,赋能先进封装。台积电 CoPoS 方案采用 TGV 中介层路线,“化圆为方”提升基板利用率,2 月交付试点产线设备,预计 6 月完成产线建设,28 年启动量产;三星正积极测试将玻璃基板应用于下一代 HBM4 内存封装,提升堆叠密度与散热性能。建议关注上游原片环节凯盛科技、戈碧迦,设备环节帝尔激光、东威科技,其他材料天承科技、江化微;加工制造环节京东方、沃格光电等。投资建议:当前 TGV 玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点,且呈国外进度领先、国内加速追赶态势。
聚焦TGV玻璃基板行业动态报告:玻璃基板崛起,赋能先进封装。台积电 CoPoS 方案采用 TGV 中介层路线,“化圆为方”提升基板利用率,2 月交付试点产线设备,预计 6 月完成产线建设,28 年启动量产;三星正积极测试将玻璃基板应用于下一代 HBM4 内存封装,提升堆叠密度与散热性能。建议关注上游原片环节凯盛科技、戈碧迦,设备环节帝尔激光、东威科技,其他材料天承科技、江化微;加工制造环节京东方、沃格光电等。投资建议:当前 TGV 玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点,且呈国外进度领先、国内加速追赶态势。
聚焦TGV玻璃基板行业动态报告:玻璃基板崛起,赋能先进封装。台积电 CoPoS 方案采用 TGV 中介层路线,“化圆为方”提升基板利用率,2 月交付试点产线设备,预计 6 月完成产线建设,28 年启动量产;三星正积极测试将玻璃基板应用于下一代 HBM4 内存封装,提升堆叠密度与散热性能。建议关注上游原片环节凯盛科技、戈碧迦,设备环节帝尔激光、东威科技,其他材料天承科技、江化微;加工制造环节京东方、沃格光电等。投资建议:当前 TGV 玻璃基板正处于从实验室基础研究向量产工程化跨越的历史性节点,且呈国外进度领先、国内加速追赶态势。
本报告由光大证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、产业链、材料、TGV玻璃基板行业动态报告等议题。