聚焦电子&AI行业2026年中期策略:从LLM到Agent—电子产业链的再定价。再加上英伟达的CMX等方案逐步成熟,配合vLLM/LMCache等软件栈对分层存储的原生支持,KV Cache的offload有望迎来阶段性突破,NAND也有望承接比以往更多的KV Cache offload需求。随着CPU增速预期不断上修,并且16通道CPU的陆续渗透以及对MRDIMM的全面支持,将使内存接口芯片搭上CPU增长的快车,有望迎来市场空间的高速爆发。中游虽经历大规模资本开支,但受制于mSAP等高端工艺良率爬坡缓慢及核心设备交期拉长,有效产能释放速度远低于算力需求斜率,拐点预计于2026年Q3伴随英伟达Rubin平台量产落地与高阶工艺突破而出现,2027年正交背板方案全面渗透及M9/M10级别材料规模化应用将进一步打开成长空间。
聚焦电子&AI行业2026年中期策略:从LLM到Agent—电子产业链的再定价。再加上英伟达的CMX等方案逐步成熟,配合vLLM/LMCache等软件栈对分层存储的原生支持,KV Cache的offload有望迎来阶段性突破,NAND也有望承接比以往更多的KV Cache offload需求。随着CPU增速预期不断上修,并且16通道CPU的陆续渗透以及对MRDIMM的全面支持,将使内存接口芯片搭上CPU增长的快车,有望迎来市场空间的高速爆发。中游虽经历大规模资本开支,但受制于mSAP等高端工艺良率爬坡缓慢及核心设备交期拉长,有效产能释放速度远低于算力需求斜率,拐点预计于2026年Q3伴随英伟达Rubin平台量产落地与高阶工艺突破而出现,2027年正交背板方案全面渗透及M9/M10级别材料规模化应用将进一步打开成长空间。
聚焦电子&AI行业2026年中期策略:从LLM到Agent—电子产业链的再定价。再加上英伟达的CMX等方案逐步成熟,配合vLLM/LMCache等软件栈对分层存储的原生支持,KV Cache的offload有望迎来阶段性突破,NAND也有望承接比以往更多的KV Cache offload需求。随着CPU增速预期不断上修,并且16通道CPU的陆续渗透以及对MRDIMM的全面支持,将使内存接口芯片搭上CPU增长的快车,有望迎来市场空间的高速爆发。中游虽经历大规模资本开支,但受制于mSAP等高端工艺良率爬坡缓慢及核心设备交期拉长,有效产能释放速度远低于算力需求斜率,拐点预计于2026年Q3伴随英伟达Rubin平台量产落地与高阶工艺突破而出现,2027年正交背板方案全面渗透及M9/M10级别材料规模化应用将进一步打开成长空间。核心数据:Harness的成熟,使得用户涌向 Claude Code、Codex为代表的coding agent,推动Anthropic 的ARR从约 90 亿美元一路跃升至约 470 亿美元,在软件史上几乎没有先例;在架构层面,ARM正在重塑PC终端:除了苹果依托强大的软硬件掌控力完成M系列生态向ARM迁移外,英伟达与联发科联合打造了专为本地AI智能体设计的“RTX Spark”处理器,集成6144个Blackwell GPU核心,在FP4下算力高达1 Petaflop。
本报告由华安证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了产业链、AI、电子、从LLM到Agent等议题。