聚焦优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇:先进封装重构基础材料需求,戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者。据 IDTechEx 数据,2025 年全球半导体玻璃市场规模约 10 亿美元,载板占 90%,预计至 2036 年将达 44 亿美元,CAGR 为 14.2%。玻璃基板则面向 AI/HPC 芯片对更高密度互连的需求,凭借 1微米级线宽线距能力和低介电损耗,有望替代 ABF 有机基板,并在 CPO 共封装光学领域具备拓展潜力,大量厂商已开始布局玻璃基板,但当前玻璃基板产业化仍面临玻璃原片性能、TGV 通孔技术成熟度两大挑战。投资建议:戈碧迦作为国内稀缺的半导体玻璃体系化布局者,短期看玻璃载板持续放量,中期看玻璃基板客户导入,长期看光刻机材料等新场景渗透,建议密切关注其产品验证进度与客户导入节奏。
聚焦优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇:先进封装重构基础材料需求,戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者。据 IDTechEx 数据,2025 年全球半导体玻璃市场规模约 10 亿美元,载板占 90%,预计至 2036 年将达 44 亿美元,CAGR 为 14.2%。玻璃基板则面向 AI/HPC 芯片对更高密度互连的需求,凭借 1微米级线宽线距能力和低介电损耗,有望替代 ABF 有机基板,并在 CPO 共封装光学领域具备拓展潜力,大量厂商已开始布局玻璃基板,但当前玻璃基板产业化仍面临玻璃原片性能、TGV 通孔技术成熟度两大挑战。投资建议:戈碧迦作为国内稀缺的半导体玻璃体系化布局者,短期看玻璃载板持续放量,中期看玻璃基板客户导入,长期看光刻机材料等新场景渗透,建议密切关注其产品验证进度与客户导入节奏。
聚焦优质公司系列专题之戈碧迦-半导体玻璃篇:先进封装重构基础材料需求,戈碧迦有望崛起为半导体玻璃国产破局者。据 IDTechEx 数据,2025 年全球半导体玻璃市场规模约 10 亿美元,载板占 90%,预计至 2036 年将达 44 亿美元,CAGR 为 14.2%。玻璃基板则面向 AI/HPC 芯片对更高密度互连的需求,凭借 1微米级线宽线距能力和低介电损耗,有望替代 ABF 有机基板,并在 CPO 共封装光学领域具备拓展潜力,大量厂商已开始布局玻璃基板,但当前玻璃基板产业化仍面临玻璃原片性能、TGV 通孔技术成熟度两大挑战。投资建议:戈碧迦作为国内稀缺的半导体玻璃体系化布局者,短期看玻璃载板持续放量,中期看玻璃基板客户导入,长期看光刻机材料等新场景渗透,建议密切关注其产品验证进度与客户导入节奏。核心数据:据 IDTechEx 数据,2025 年全球半导体玻璃市场规模约 10 亿美元,载板占 90%,预计至 2036 年将达 44 亿美元,CAGR 为 14.2%;全球高端玻璃载板与基板供给长期由康宁、肖特等少数厂商主导,进入壁垒涵盖资本密集型的精密熔融设备、专有表面处理能力、12 至 24 个月的单品单客户认证周期;半导体玻璃载板服务于 3D 堆叠与 TSV 制造中的晶圆减薄需求,玻璃凭借可定制 CTE、高透光率和低于硅晶圆的成本优势,已成为FOWLP 等先进封装工艺的重要耗材,台积电 CoWoS、三星 I-Cube 等主流工艺均在流程中使用玻璃载板,Mordor Intelligence 预计 2030 年全球玻璃晶圆载板市场规模将达 16.7 亿美元。
本报告由华源证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、封装、材料、AI等议题。