聚焦互联网行业ASIC芯片崛起:云厂、芯片设计及光互连投资机遇。随着自研芯片成熟度持续提升,报告预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。自研芯片已推动26Q1云收入同比+63%,预计26/27年出货量达到500/1500张,并于26年开始正式对外出售,预计27年贡献云收入占比达到18%。更多外部客户逐步与公司签订合同,表明芯片能力已达到成熟可用阶段,伴随出货量持续增长,我们测算Trainium将带动AWS27年约4%的收入增速。
聚焦互联网行业ASIC芯片崛起:云厂、芯片设计及光互连投资机遇。随着自研芯片成熟度持续提升,报告预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。自研芯片已推动26Q1云收入同比+63%,预计26/27年出货量达到500/1500张,并于26年开始正式对外出售,预计27年贡献云收入占比达到18%。更多外部客户逐步与公司签订合同,表明芯片能力已达到成熟可用阶段,伴随出货量持续增长,我们测算Trainium将带动AWS27年约4%的收入增速。
聚焦互联网行业ASIC芯片崛起:云厂、芯片设计及光互连投资机遇。随着自研芯片成熟度持续提升,报告预计具备ASIC能力的云厂商有望在收入增长与利润释放两个维度持续受益。自研芯片已推动26Q1云收入同比+63%,预计26/27年出货量达到500/1500张,并于26年开始正式对外出售,预计27年贡献云收入占比达到18%。更多外部客户逐步与公司签订合同,表明芯片能力已达到成熟可用阶段,伴随出货量持续增长,我们测算Trainium将带动AWS27年约4%的收入增速。核心数据:自研芯片已推动26Q1云收入同比+63%,预计26/27年出货量达到500/1500张,并于26年开始正式对外出售,预计27年贡献云收入占比达到18%;更多外部客户逐步与公司签订合同,表明芯片能力已达到成熟可用阶段,伴随出货量持续增长,我们测算Trainium将带动AWS27年约4%的收入增速;报告预计26年ASIC芯片出货量大约770万片,份额为45%,并将在27年超过GPU份额达到58%。
本报告由国信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了芯片、互联网行业ASIC芯片崛起、云厂、芯片设计及光互连投资机遇等议题。