聚焦化学制品行业:电子特气与电子大宗气体全景分析报告。据TrendForce,由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升,先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升,在此背景下,电子气体有望形成需求增长的乘数效应。根据卓创资讯数据,我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元,其中电子特气市场规模达98亿元,电子大宗气体市场规模为97亿元,预计2028年将增长至256亿元。
聚焦化学制品行业:电子特气与电子大宗气体全景分析报告。据TrendForce,由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升,先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升,在此背景下,电子气体有望形成需求增长的乘数效应。根据卓创资讯数据,我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元,其中电子特气市场规模达98亿元,电子大宗气体市场规模为97亿元,预计2028年将增长至256亿元。
聚焦化学制品行业:电子特气与电子大宗气体全景分析报告。据TrendForce,由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元。算力芯片、HBM、3D NAND扩产使投片量上升,先进节点、多层堆叠使单位晶圆耗气量上升,在此背景下,电子气体有望形成需求增长的乘数效应。根据卓创资讯数据,我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元,其中电子特气市场规模达98亿元,电子大宗气体市场规模为97亿元,预计2028年将增长至256亿元。核心数据:据TrendForce,由于全球CSP及AI新创公司持续投入AI领域竞逐,预计2026年AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长,全年产值有望增长24.8%达到约2188亿美元;根据卓创资讯数据,我国电子特种气体市场规模由2017年的105亿元增长至2024年的195亿元,其中电子特气市场规模达98亿元,电子大宗气体市场规模为97亿元,预计2028年将增长至256亿元。
本报告由国信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了化学、电子、化学制品行业等议题。