聚焦玻璃基封装行业专题:玻璃基板有望成为先进封装新平台。AI驱动下玻璃基板有望成为先进封装新平台l AI计算需求快速增长,推动芯片封装向更大面积,更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。l 头部厂商持续投入玻璃基板,表明其正成为先进封装升级的重要方向。TSMC先进封装布局3D Fabric:CoWoS、InFO、SoIC,CoWoS是面向AI/HPC大芯片的封装技术,通过硅中介层、RDL中介层及LSI+RDL等路线提升封装面积、HBM集成数量以及互连能力,已在AI芯片中大量应用。
聚焦玻璃基封装行业专题:玻璃基板有望成为先进封装新平台。AI驱动下玻璃基板有望成为先进封装新平台l AI计算需求快速增长,推动芯片封装向更大面积,更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。l 头部厂商持续投入玻璃基板,表明其正成为先进封装升级的重要方向。TSMC先进封装布局3D Fabric:CoWoS、InFO、SoIC,CoWoS是面向AI/HPC大芯片的封装技术,通过硅中介层、RDL中介层及LSI+RDL等路线提升封装面积、HBM集成数量以及互连能力,已在AI芯片中大量应用。
聚焦玻璃基封装行业专题:玻璃基板有望成为先进封装新平台。AI驱动下玻璃基板有望成为先进封装新平台l AI计算需求快速增长,推动芯片封装向更大面积,更高I/O密度、更多HBM集成和更低功耗方向持续优化。l 头部厂商持续投入玻璃基板,表明其正成为先进封装升级的重要方向。TSMC先进封装布局3D Fabric:CoWoS、InFO、SoIC,CoWoS是面向AI/HPC大芯片的封装技术,通过硅中介层、RDL中介层及LSI+RDL等路线提升封装面积、HBM集成数量以及互连能力,已在AI芯片中大量应用。
本报告由国信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、玻璃基封装行业专题等议题。