聚焦电子行业PCB加工工艺专题报告:mSAP工艺紧缺,产业链具备发展机遇。PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升,对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。建议关注(1)具备mSAP量产能力的PCB厂商;(2)上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。改良1:超薄初始铜层制备采用“物理气相沉积(PVD)+化学镀铜”复合工艺,先通过PVD形成0.1-0.5μm的金属薄膜,再叠加化学镀铜至1-2μm,相比SAP的纯化学镀铜,初始铜层的均匀性提升40%,为精细线路制造奠定基础。
聚焦电子行业PCB加工工艺专题报告:mSAP工艺紧缺,产业链具备发展机遇。PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升,对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。建议关注(1)具备mSAP量产能力的PCB厂商;(2)上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。改良1:超薄初始铜层制备采用“物理气相沉积(PVD)+化学镀铜”复合工艺,先通过PVD形成0.1-0.5μm的金属薄膜,再叠加化学镀铜至1-2μm,相比SAP的纯化学镀铜,初始铜层的均匀性提升40%,为精细线路制造奠定基础。
聚焦电子行业PCB加工工艺专题报告:mSAP工艺紧缺,产业链具备发展机遇。PCB高频高速化驱动线宽线距精度提升,对加工工艺逐渐呈现“类载板化”、“载板化”的要求。建议关注(1)具备mSAP量产能力的PCB厂商;(2)上游核心设备与材料环节有望率先实现国产替代的标的。改良1:超薄初始铜层制备采用“物理气相沉积(PVD)+化学镀铜”复合工艺,先通过PVD形成0.1-0.5μm的金属薄膜,再叠加化学镀铜至1-2μm,相比SAP的纯化学镀铜,初始铜层的均匀性提升40%,为精细线路制造奠定基础。核心数据:改良1:超薄初始铜层制备采用“物理气相沉积(PVD)+化学镀铜”复合工艺,先通过PVD形成0.1-0.5μm的金属薄膜,再叠加化学镀铜至1-2μm,相比SAP的纯化学镀铜,初始铜层的均匀性提升40%,为精细线路制造奠定基础。
本报告由国海证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、产业链、电子、材料等议题。