行业研究报告

电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料

2026-06半导体芯片页数待核实国盛证券

聚焦电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料。数据显示,2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元,2026-2030年复合增长率 14.5%,远高于有机基板 6%的增速;长期维度上,2028-2040 年行业复合增速更是达到 67.2%,赛道长期成长逻辑扎实。现阶段行业核心瓶颈集中在 TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节,玻璃基板当前制造成本较有机基板高出 30%-50%,整体良率仍有较大提升空间,技术壁垒构筑行业短期竞争格局。投资建议:结合产业链布局与技术演进节奏,报告认为以京东方为代表的玻璃基先进封装企业有望直接受益,国内相关产业链也有望尽享产业趋势红利。

报告摘要

聚焦电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料。数据显示,2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元,2026-2030年复合增长率 14.5%,远高于有机基板 6%的增速;长期维度上,2028-2040 年行业复合增速更是达到 67.2%,赛道长期成长逻辑扎实。现阶段行业核心瓶颈集中在 TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节,玻璃基板当前制造成本较有机基板高出 30%-50%,整体良率仍有较大提升空间,技术壁垒构筑行业短期竞争格局。投资建议:结合产业链布局与技术演进节奏,报告认为以京东方为代表的玻璃基先进封装企业有望直接受益,国内相关产业链也有望尽享产业趋势红利。

核心要点

  1. 内容概览:电子产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《国盛证券-电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料-260611.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 数据显示,2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元,2026-2030年复合增长率 14.5%,远高于有机基板 6%的增速
  2. 长期维度上,2028-2040 年行业复合增速更是达到 67.2%,赛道长期成长逻辑扎实
核心议题
AI封装材料电子

常见问题

《电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料》主要包含哪些内容?

聚焦电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料。数据显示,2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元,2026-2030年复合增长率 14.5%,远高于有机基板 6%的增速;长期维度上,2028-2040 年行业复合增速更是达到 67.2%,赛道长期成长逻辑扎实。现阶段行业核心瓶颈集中在 TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节,玻璃基板当前制造成本较有机基板高出 30%-50%,整体良率仍有较大提升空间,技术壁垒构筑行业短期竞争格局。投资建议:结合产业链布局与技术演进节奏,报告认为以京东方为代表的玻璃基先进封装企业有望直接受益,国内相关产业链也有望尽享产业趋势红利。核心数据:数据显示,2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元,2026-2030年复合增长率 14.5%,远高于有机基板 6%的增速;长期维度上,2028-2040 年行业复合增速更是达到 67.2%,赛道长期成长逻辑扎实。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国盛证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了AI、封装、材料、电子等议题。

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