电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料
聚焦电子行业玻璃基板系列报告:AI算力时代先进封装核心材料。数据显示,2026 年全球玻璃基板市场规模预计达 186 亿美元,2026-2030年复合增长率 14.5%,远高于有机基板 6%的增速;长期维度上,2028-2040 年行业复合增速更是达到 67.2%,赛道长期成长逻辑扎实。现阶段行业核心瓶颈集中在 TGV 玻璃通孔、微孔金属化、铜层附着力等工艺环节,玻璃基板当前制造成本较有机基板高出 30%-50%,整体良率仍有较大提升空间,技术壁垒构筑行业短期竞争格局。投资建议:结合产业链布局与技术演进节奏,报告认为以京东方为代表的玻璃基先进封装企业有望直接受益,国内相关产业链也有望尽享产业趋势红利。