聚焦呈和科技(688625)主业小而美,蓄势AI阻燃剂+AI树脂。敬请参阅最后一页特别声明 1 AI-PCB 持续迭代,上游材料同步升级AI-PCB 持续迭代,整体价值量提升和上游材料升级同步确定:1 PCB 板数量在增加,单机柜/GPU 对应 PCB 价值量在增加,2PCB 上游材料同步升级,树脂/填料性能影响覆铜板质量。报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 3.7、5.17 和 6.85 亿元,现价对应动态 PE 分别为 56x、40x、30x,给予 2027 年 51 倍估值,目标价 100 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级风险提示新项目扩产不及预期;算力需求不及预期;高速高频材料竞争格局恶化;主业成核剂/水滑石业务波动。
聚焦呈和科技(688625)主业小而美,蓄势AI阻燃剂+AI树脂。敬请参阅最后一页特别声明 1 AI-PCB 持续迭代,上游材料同步升级AI-PCB 持续迭代,整体价值量提升和上游材料升级同步确定:1 PCB 板数量在增加,单机柜/GPU 对应 PCB 价值量在增加,2PCB 上游材料同步升级,树脂/填料性能影响覆铜板质量。报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 3.7、5.17 和 6.85 亿元,现价对应动态 PE 分别为 56x、40x、30x,给予 2027 年 51 倍估值,目标价 100 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级风险提示新项目扩产不及预期;算力需求不及预期;高速高频材料竞争格局恶化;主业成核剂/水滑石业务波动。
聚焦呈和科技(688625)主业小而美,蓄势AI阻燃剂+AI树脂。敬请参阅最后一页特别声明 1 AI-PCB 持续迭代,上游材料同步升级AI-PCB 持续迭代,整体价值量提升和上游材料升级同步确定:1 PCB 板数量在增加,单机柜/GPU 对应 PCB 价值量在增加,2PCB 上游材料同步升级,树脂/填料性能影响覆铜板质量。报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 3.7、5.17 和 6.85 亿元,现价对应动态 PE 分别为 56x、40x、30x,给予 2027 年 51 倍估值,目标价 100 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级风险提示新项目扩产不及预期;算力需求不及预期;高速高频材料竞争格局恶化;主业成核剂/水滑石业务波动。核心数据:报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 3.7、5.17 和 6.85 亿元,现价对应动态 PE 分别为 56x、40x、30x,给予 2027 年 51 倍估值,目标价 100 元,首次覆盖,给予公司“买入”评级风险提示新项目扩产不及预期;扩产积极,发力高频高速电子材料全资子公司呈和电子拟投资不超过 13 亿元,规划高频高速阻燃剂2500 吨+PPO 树脂 2500 吨+高端合成水滑石 2 万吨。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、PCB、收入、材料等议题。