聚焦计算机行业研究:PCB的上游与中游如何抉择。业绩拐点由三重逻辑驱动:一是上游原材料涨价成本将在下半年逐步向下游终端客户顺价,盈利持续修复;二是英伟达 Vera Rubin NVL144 新一代算力平台 2026 年下半年量产爬坡,单机 PCB 价值量大幅提升,高价值订单集中释放,拉动头部板厂产能满载;三是三季度为 PCB 传统消费电子旺季,叠加 AI 算力持续拉货,订单景气度环比走高。第一,PCB 单机价值量大幅扩张,英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较上代GB300 暴涨 233%,驱动因素包含层数提升至 44-78 层、基材从 M7 迭代至 M9、机柜配套 PCB 品类扩容,直接抬升上游材料单位消耗量,为上游持续涨价提供需求根基。
聚焦计算机行业研究:PCB的上游与中游如何抉择。业绩拐点由三重逻辑驱动:一是上游原材料涨价成本将在下半年逐步向下游终端客户顺价,盈利持续修复;二是英伟达 Vera Rubin NVL144 新一代算力平台 2026 年下半年量产爬坡,单机 PCB 价值量大幅提升,高价值订单集中释放,拉动头部板厂产能满载;三是三季度为 PCB 传统消费电子旺季,叠加 AI 算力持续拉货,订单景气度环比走高。第一,PCB 单机价值量大幅扩张,英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较上代GB300 暴涨 233%,驱动因素包含层数提升至 44-78 层、基材从 M7 迭代至 M9、机柜配套 PCB 品类扩容,直接抬升上游材料单位消耗量,为上游持续涨价提供需求根基。
聚焦计算机行业研究:PCB的上游与中游如何抉择。业绩拐点由三重逻辑驱动:一是上游原材料涨价成本将在下半年逐步向下游终端客户顺价,盈利持续修复;二是英伟达 Vera Rubin NVL144 新一代算力平台 2026 年下半年量产爬坡,单机 PCB 价值量大幅提升,高价值订单集中释放,拉动头部板厂产能满载;三是三季度为 PCB 传统消费电子旺季,叠加 AI 算力持续拉货,订单景气度环比走高。第一,PCB 单机价值量大幅扩张,英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较上代GB300 暴涨 233%,驱动因素包含层数提升至 44-78 层、基材从 M7 迭代至 M9、机柜配套 PCB 品类扩容,直接抬升上游材料单位消耗量,为上游持续涨价提供需求根基。核心数据:第一,PCB 单机价值量大幅扩张,英伟达 VR200 机柜 PCB 价值较上代GB300 暴涨 233%,驱动因素包含层数提升至 44-78 层、基材从 M7 迭代至 M9、机柜配套 PCB 品类扩容,直接抬升上游材料单位消耗量,为上游持续涨价提供需求根基;覆铜板作为通胀第一波,龙头建滔 2026 年五度提价,涨价根源是铜箔、电子玻纤布、环氧树脂三大主材成本共振,三者合计占 CCL 成本超85%;高端 HVLP 铜箔供需缺口持续扩大,2026-2028 年供应缺口分别达 28%/39%/38%,英伟达直接锁定上游产能。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、产业链、半导体、AI等议题。