聚焦钻针行业研究:PCB加工核心耗材,从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力。根据鼎泰高科招股说明书数据,25 年全球 PCB 钻针市场空间约为 60 亿美元,预计到 2030 年市场空间达到 100 亿美元,期间复合增长率 9.6%。钻针设计的难度未来预计持续提升,有望带来钻针整体的产品附加值进一步向上。同时根据新锐股份公告信息,慧联电子应用在 M8、M9 等高阶 PCB 板材上,金刚石涂层 PCB 钻针寿命较普通 PCB 钻针可提升 4.5-15 倍,产品售价达到普通钻针 3-10 倍,涂层钻针未来占比的提升有望推动钻针均价大幅向上。
聚焦钻针行业研究:PCB加工核心耗材,从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力。根据鼎泰高科招股说明书数据,25 年全球 PCB 钻针市场空间约为 60 亿美元,预计到 2030 年市场空间达到 100 亿美元,期间复合增长率 9.6%。钻针设计的难度未来预计持续提升,有望带来钻针整体的产品附加值进一步向上。同时根据新锐股份公告信息,慧联电子应用在 M8、M9 等高阶 PCB 板材上,金刚石涂层 PCB 钻针寿命较普通 PCB 钻针可提升 4.5-15 倍,产品售价达到普通钻针 3-10 倍,涂层钻针未来占比的提升有望推动钻针均价大幅向上。
聚焦钻针行业研究:PCB加工核心耗材,从棒材、设计、涂层看“通胀”潜力。根据鼎泰高科招股说明书数据,25 年全球 PCB 钻针市场空间约为 60 亿美元,预计到 2030 年市场空间达到 100 亿美元,期间复合增长率 9.6%。钻针设计的难度未来预计持续提升,有望带来钻针整体的产品附加值进一步向上。同时根据新锐股份公告信息,慧联电子应用在 M8、M9 等高阶 PCB 板材上,金刚石涂层 PCB 钻针寿命较普通 PCB 钻针可提升 4.5-15 倍,产品售价达到普通钻针 3-10 倍,涂层钻针未来占比的提升有望推动钻针均价大幅向上。核心数据:根据鼎泰高科招股说明书数据,25 年全球 PCB 钻针市场空间约为 60 亿美元,预计到 2030 年市场空间达到 100 亿美元,期间复合增长率 9.6%;同时根据新锐股份公告信息,慧联电子应用在 M8、M9 等高阶 PCB 板材上,金刚石涂层 PCB 钻针寿命较普通 PCB 钻针可提升 4.5-15 倍,产品售价达到普通钻针 3-10 倍,涂层钻针未来占比的提升有望推动钻针均价大幅向上;其性能由粉末特性、混合料配方等决定,随着极小超长径微钻(直径≤0.15mm,长径比≥35 倍),正成为 AI PCB 的重要发展趋势,对于棒材的性能要求提到了一个新的高度,未来例如采用粉末晶粒度在 0.2μm 到 0.5μm 的超细粉制成的棒材占比将持续提升,拉高钻针整体价值量。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、通胀、材料、钻针行业研究等议题。