行业研究报告

长川科技(300604)算力拉动测试机放量,平台化布局铸就ATE龙头

2026-06半导体芯片国金证券

聚焦长川科技(300604)算力拉动测试机放量,平台化布局铸就ATE龙头。公司 2025 年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势,实现营收 52.92 亿元(YOY+45.31%),归母净利润 13.31 亿元(YOY+190.42%)。根据 SEMI 数据,2025 年全球半导体设备销售额达1350.6 亿美元(YOY+15%),中国大陆稳居首位(493.1 亿美元),同年全球半导体测试设备销售额同比激增 48.1%至 112 亿美元。我们预测公司 2026-2028 年营收分别为 78.14 亿元、105.88 亿元、141.63 亿元,EPS 分别为 3.25 元/4.48 元/6.36 元,对应当前股价的 PE 估值分别为 81 倍/59 倍/42 倍。

报告摘要

聚焦长川科技(300604)算力拉动测试机放量,平台化布局铸就ATE龙头。公司 2025 年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势,实现营收 52.92 亿元(YOY+45.31%),归母净利润 13.31 亿元(YOY+190.42%)。根据 SEMI 数据,2025 年全球半导体设备销售额达1350.6 亿美元(YOY+15%),中国大陆稳居首位(493.1 亿美元),同年全球半导体测试设备销售额同比激增 48.1%至 112 亿美元。我们预测公司 2026-2028 年营收分别为 78.14 亿元、105.88 亿元、141.63 亿元,EPS 分别为 3.25 元/4.48 元/6.36 元,对应当前股价的 PE 估值分别为 81 倍/59 倍/42 倍。

核心要点

  1. 内容概览:算力技术与应用方向
  2. 产业生态与需求变化
  3. 发展趋势与关注要点

报告信息

文件全名
《国金证券-长川科技(300604)算力拉动测试机放量,平台化布局铸就ATE龙头-260622.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 公司 2025 年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势,实现营收 52.92 亿元(YOY+45.31%),归母净利润 13.31 亿元(YOY+190.42%)
  2. 根据 SEMI 数据,2025 年全球半导体设备销售额达1350.6 亿美元(YOY+15%),中国大陆稳居首位(493.1 亿美元),同年全球半导体测试设备销售额同比激增 48.1%至 112 亿美元
  3. 我们预测公司 2026-2028 年营收分别为 78.14 亿元、105.88 亿元、141.63 亿元,EPS 分别为 3.25 元/4.48 元/6.36 元,对应当前股价的 PE 估值分别为 81 倍/59 倍/42 倍
核心议题
算力半导体AI芯片

常见问题

《长川科技(300604)算力拉动测试机放量,平台化布局铸就ATE龙头》主要包含哪些内容?

聚焦长川科技(300604)算力拉动测试机放量,平台化布局铸就ATE龙头。公司 2025 年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势,实现营收 52.92 亿元(YOY+45.31%),归母净利润 13.31 亿元(YOY+190.42%)。根据 SEMI 数据,2025 年全球半导体设备销售额达1350.6 亿美元(YOY+15%),中国大陆稳居首位(493.1 亿美元),同年全球半导体测试设备销售额同比激增 48.1%至 112 亿美元。我们预测公司 2026-2028 年营收分别为 78.14 亿元、105.88 亿元、141.63 亿元,EPS 分别为 3.25 元/4.48 元/6.36 元,对应当前股价的 PE 估值分别为 81 倍/59 倍/42 倍。核心数据:公司 2025 年营业收入与利润端均呈现强劲增长态势,实现营收 52.92 亿元(YOY+45.31%),归母净利润 13.31 亿元(YOY+190.42%);根据 SEMI 数据,2025 年全球半导体设备销售额达1350.6 亿美元(YOY+15%),中国大陆稳居首位(493.1 亿美元),同年全球半导体测试设备销售额同比激增 48.1%至 112 亿美元;我们预测公司 2026-2028 年营收分别为 78.14 亿元、105.88 亿元、141.63 亿元,EPS 分别为 3.25 元/4.48 元/6.36 元,对应当前股价的 PE 估值分别为 81 倍/59 倍/42 倍。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了算力、半导体、AI、芯片等议题。

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