聚焦基础材料行业:新材料、新模式、开新花。展望 26H2,报告认为:1)全球 AI 链的高景气有望通过国产替代、供给出海向国内传导;2)地产链供给出清和出海链需求景气带来的价格提升,转向成本驱动型涨价,将考验企业经营模式和顺价能力。主线一:沿 AI 升级挖掘细分材料涨价机会26H1 普通电子布的涨价是驱动玻纤板块基本面和行情共振的核心因素,报告认为:1)普通电子布供给偏紧和低库存尚未改变,织布机紧缺+铂铑金属价格相对高位限制中长期新增产能,短期关注库存和铜价变动;2)特种电子布继续看好 LDK2 和 LCTE 供给缺口,且随着 HDI 和多层板需求增加,有望同时增加特种和普通电子布的需求,26H2 二者有望呈现涨价共振。
聚焦基础材料行业:新材料、新模式、开新花。展望 26H2,报告认为:1)全球 AI 链的高景气有望通过国产替代、供给出海向国内传导;2)地产链供给出清和出海链需求景气带来的价格提升,转向成本驱动型涨价,将考验企业经营模式和顺价能力。主线一:沿 AI 升级挖掘细分材料涨价机会26H1 普通电子布的涨价是驱动玻纤板块基本面和行情共振的核心因素,报告认为:1)普通电子布供给偏紧和低库存尚未改变,织布机紧缺+铂铑金属价格相对高位限制中长期新增产能,短期关注库存和铜价变动;2)特种电子布继续看好 LDK2 和 LCTE 供给缺口,且随着 HDI 和多层板需求增加,有望同时增加特种和普通电子布的需求,26H2 二者有望呈现涨价共振。
聚焦基础材料行业:新材料、新模式、开新花。展望 26H2,报告认为:1)全球 AI 链的高景气有望通过国产替代、供给出海向国内传导;2)地产链供给出清和出海链需求景气带来的价格提升,转向成本驱动型涨价,将考验企业经营模式和顺价能力。主线一:沿 AI 升级挖掘细分材料涨价机会26H1 普通电子布的涨价是驱动玻纤板块基本面和行情共振的核心因素,报告认为:1)普通电子布供给偏紧和低库存尚未改变,织布机紧缺+铂铑金属价格相对高位限制中长期新增产能,短期关注库存和铜价变动;2)特种电子布继续看好 LDK2 和 LCTE 供给缺口,且随着 HDI 和多层板需求增加,有望同时增加特种和普通电子布的需求,26H2 二者有望呈现涨价共振。核心数据:随着生成式 AI 从算法突破转向应用落地,26 年半导体资本开支有望加速,据 SC-IQ,25 年全球半导体资本支出达 1660 亿美元(同比+7%),2026 年预计增长 20%至 2000 亿美元,其中 300mm 晶圆厂设备支出预计增长 18%至 1330 亿美元;主线二:存量翻新市场挖掘顺价能力韧性地产链消费建材基本面进一步改善,信用和商誉减值风险收敛,25 年末板块应收账款及票据净值合计 425.6 亿元,较 21 年高点的 619.5 亿元下降31.3%,应收款单项计提比例平均已达 86%,较 24 年+8pct;长期看,我们继续看好存量翻新市场,预计 26-28 年家装需求面积 18-19 亿平米/年,装修总需求或在 27 年出现企稳,关注“存量时代”商业模式的探索与跑通,“表层”装修材料业务跑通或先于“隐蔽工程”。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 43 页。
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重点分析了材料、AI、供需、建材等议题。