行业研究报告

AIDC行业深度研究:SST产业化可期,解决现有AIDC供电方案痛点

2026-06AI与科技参考 37 页天风证券

聚焦AIDC行业深度研究:SST产业化可期,解决现有AIDC供电方案痛点。当前数据中心电源主流供电架构包括UPS/HVDC和巴拿马电源方案,均基于工频交流电(50/60Hz)工作,存在空间限制高密度算力场景下严重挤占IT设备部署空间;随单机柜功率的持续提高,供配电设备面积占比从25%激增至50%以上。即整流级、隔离DC/DC级和逆变级,中压侧变换器采用模块串联的形式;低压侧开关器件采用多级低压子模块输入串联、输出并联形式,以提升电压水平和功率密度。对比传统数据中心供电架构,SST优势包括:✓ 更高的供电效率:SST采用第三代SiC功率器件与软开关技术,导通电阻降低40%、开关损耗减少60%,整流与变换环节效率提升3.2%;轻载30%时效率仍超97%,较传统UPS方案能效提升5%。

报告摘要

聚焦AIDC行业深度研究:SST产业化可期,解决现有AIDC供电方案痛点。当前数据中心电源主流供电架构包括UPS/HVDC和巴拿马电源方案,均基于工频交流电(50/60Hz)工作,存在空间限制高密度算力场景下严重挤占IT设备部署空间;随单机柜功率的持续提高,供配电设备面积占比从25%激增至50%以上。即整流级、隔离DC/DC级和逆变级,中压侧变换器采用模块串联的形式;低压侧开关器件采用多级低压子模块输入串联、输出并联形式,以提升电压水平和功率密度。对比传统数据中心供电架构,SST优势包括:✓ 更高的供电效率:SST采用第三代SiC功率器件与软开关技术,导通电阻降低40%、开关损耗减少60%,整流与变换环节效率提升3.2%;轻载30%时效率仍超97%,较传统UPS方案能效提升5%。

核心要点

  1. 内容概览:技术与应用方向
  2. 产业生态与需求变化
  3. 发展趋势与关注要点

报告信息

文件全名
《天风证券-AIDC行业深度研究:SST产业化可期,解决现有AIDC供电方案痛点-260618.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 随单机柜功率的持续提高,供配电设备面积占比从25%激增至50%以上
  2. 对比传统数据中心供电架构,SST优势包括:✓ 更高的供电效率:SST采用第三代SiC功率器件与软开关技术,导通电阻降低40%、开关损耗减少60%,整流与变换环节效率提升3.2%
核心议题
AIDC行业深度研究

常见问题

《AIDC行业深度研究:SST产业化可期,解决现有AIDC供电方案痛点》主要包含哪些内容?

聚焦AIDC行业深度研究:SST产业化可期,解决现有AIDC供电方案痛点。当前数据中心电源主流供电架构包括UPS/HVDC和巴拿马电源方案,均基于工频交流电(50/60Hz)工作,存在空间限制高密度算力场景下严重挤占IT设备部署空间;随单机柜功率的持续提高,供配电设备面积占比从25%激增至50%以上。即整流级、隔离DC/DC级和逆变级,中压侧变换器采用模块串联的形式;低压侧开关器件采用多级低压子模块输入串联、输出并联形式,以提升电压水平和功率密度。对比传统数据中心供电架构,SST优势包括:✓ 更高的供电效率:SST采用第三代SiC功率器件与软开关技术,导通电阻降低40%、开关损耗减少60%,整流与变换环节效率提升3.2%;轻载30%时效率仍超97%,较传统UPS方案能效提升5%。核心数据:随单机柜功率的持续提高,供配电设备面积占比从25%激增至50%以上;对比传统数据中心供电架构,SST优势包括:✓ 更高的供电效率:SST采用第三代SiC功率器件与软开关技术,导通电阻降低40%、开关损耗减少60%,整流与变换环节效率提升3.2%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由天风证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了AIDC行业深度研究等议题。

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