聚焦建筑材料行业玻璃基板:AI封装的下一块关键拼图。2026 年 1 月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU 发布,验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性;台积电方面,CoPoS 已由前期可行性研究进入试产验证阶段,CoPoS 产线预计 2028-2029 年间产量将大幅提升,意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。CPO 方面,玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板,长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。投资建议:原片端建议关注具备国产替代潜力的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等;精加工和辅材端建议关注具备 TGV、镀铜、RDL、面板级制程及关键材料验证能力的沃格光电、京东方 A、天承科技等。
聚焦建筑材料行业玻璃基板:AI封装的下一块关键拼图。2026 年 1 月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU 发布,验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性;台积电方面,CoPoS 已由前期可行性研究进入试产验证阶段,CoPoS 产线预计 2028-2029 年间产量将大幅提升,意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。CPO 方面,玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板,长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。投资建议:原片端建议关注具备国产替代潜力的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等;精加工和辅材端建议关注具备 TGV、镀铜、RDL、面板级制程及关键材料验证能力的沃格光电、京东方 A、天承科技等。
聚焦建筑材料行业玻璃基板:AI封装的下一块关键拼图。2026 年 1 月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用 CPU 发布,验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性;台积电方面,CoPoS 已由前期可行性研究进入试产验证阶段,CoPoS 产线预计 2028-2029 年间产量将大幅提升,意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。CPO 方面,玻璃基板短期有望率先应用于玻璃基电互连载板,长期则可进一步向玻璃光波导与光电集成方向延伸。投资建议:原片端建议关注具备国产替代潜力的旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等;精加工和辅材端建议关注具备 TGV、镀铜、RDL、面板级制程及关键材料验证能力的沃格光电、京东方 A、天承科技等。
本报告由广发证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 29 页。
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重点分析了建筑材料、AI、封装、建筑材料行业玻璃基板等议题。