行业研究报告

中科仪(920186)北交所首次覆盖报告:中科院真空设备龙头,打破海外垄断,半导体+光伏双驱迎来高增长

2026-06半导体芯片页数待核实开源证券

聚焦中科仪(920186)北交所首次覆盖报告:中科院真空设备龙头,打破海外垄断,半导体+光伏双驱迎来高增长。我们看好公司募投放量,同时下游需求增加,预计公司 2026-2028 年的归母净利润分别为 2.26/2.64/3.14 亿元(不考虑交易性金融资产公允价值变动以及出售金融资产所得收入),对应 EPS 分别为 1.01/1.18/1.40 元/股,对应 PE 为 87.6/75.2/63.3X,首次覆盖,给予“增持”评级。根据 WSTS 预计,2025 年全球集成电路市场规模将增至 6,779 亿美元,较 2024 年增长 25.65%。根据中国半导体行业协会统计数据,2016-2023 年中国大陆集成电路产业收入年复合增长率达 16.03%。

报告摘要

聚焦中科仪(920186)北交所首次覆盖报告:中科院真空设备龙头,打破海外垄断,半导体+光伏双驱迎来高增长。我们看好公司募投放量,同时下游需求增加,预计公司 2026-2028 年的归母净利润分别为 2.26/2.64/3.14 亿元(不考虑交易性金融资产公允价值变动以及出售金融资产所得收入),对应 EPS 分别为 1.01/1.18/1.40 元/股,对应 PE 为 87.6/75.2/63.3X,首次覆盖,给予“增持”评级。根据 WSTS 预计,2025 年全球集成电路市场规模将增至 6,779 亿美元,较 2024 年增长 25.65%。根据中国半导体行业协会统计数据,2016-2023 年中国大陆集成电路产业收入年复合增长率达 16.03%。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《开源证券-中科仪(920186)北交所首次覆盖报告:中科院真空设备龙头,打破海外垄断,半导体%2b光伏双驱迎来高增长-260612.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 我们看好公司募投放量,同时下游需求增加,预计公司 2026-2028 年的归母净利润分别为 2.26/2.64/3.14 亿元(不考虑交易性金融资产公允价值变动以及出售金融资产所得收入),对应 EPS 分别为 1.01/1.18/1.40 元/股,对应 PE 为 87.6/75.2/63.3X,首次覆盖,给予“增持”评级
  2. 根据 WSTS 预计,2025 年全球集成电路市场规模将增至 6,779 亿美元,较 2024 年增长 25.65%
  3. 根据中国半导体行业协会统计数据,2016-2023 年中国大陆集成电路产业收入年复合增长率达 16.03%
核心议题
半导体光伏设备集成电路

常见问题

《中科仪(920186)北交所首次覆盖报告:中科院真空设备龙头,打破海外垄断,半导体+光伏双驱迎来高增长》主要包含哪些内容?

聚焦中科仪(920186)北交所首次覆盖报告:中科院真空设备龙头,打破海外垄断,半导体+光伏双驱迎来高增长。我们看好公司募投放量,同时下游需求增加,预计公司 2026-2028 年的归母净利润分别为 2.26/2.64/3.14 亿元(不考虑交易性金融资产公允价值变动以及出售金融资产所得收入),对应 EPS 分别为 1.01/1.18/1.40 元/股,对应 PE 为 87.6/75.2/63.3X,首次覆盖,给予“增持”评级。根据 WSTS 预计,2025 年全球集成电路市场规模将增至 6,779 亿美元,较 2024 年增长 25.65%。根据中国半导体行业协会统计数据,2016-2023 年中国大陆集成电路产业收入年复合增长率达 16.03%。核心数据:我们看好公司募投放量,同时下游需求增加,预计公司 2026-2028 年的归母净利润分别为 2.26/2.64/3.14 亿元(不考虑交易性金融资产公允价值变动以及出售金融资产所得收入),对应 EPS 分别为 1.01/1.18/1.40 元/股,对应 PE 为 87.6/75.2/63.3X,首次覆盖,给予“增持”评级;根据 WSTS 预计,2025 年全球集成电路市场规模将增至 6,779 亿美元,较 2024 年增长 25.65%;根据中国半导体行业协会统计数据,2016-2023 年中国大陆集成电路产业收入年复合增长率达 16.03%。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由开源证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、光伏、设备、集成电路等议题。

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