聚焦神工股份(688233)刻蚀用大直径硅材料筑基,硅零部件国产替代持续进行。大直径硅材料方面,公司产品覆盖 14-22 英寸,16 英寸以上高端产品占比持续提升,已深度嵌入全球刻蚀供应链;硅零部件方面,受益于国内存储厂扩产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进,已成为公司第一大收入来源;半导体硅片方面,公司聚焦轻掺低缺陷路线,短期仍处验证和小规模供货阶段,中长期有望贡献业务储备。其中,大直径硅材料收入 1.88 亿元,同比增长 8.11%;硅零部件收入 2.37 亿元,同比+100.15%,已超过大直径硅材料成为公司第一大收入来源,第二增长曲线进一步强化。2025 年,公司硅零部件销量 1.14 万件,同比+39.52%;ASP 约 2.08 万元/件;毛利率提升至 54.03%。
聚焦神工股份(688233)刻蚀用大直径硅材料筑基,硅零部件国产替代持续进行。大直径硅材料方面,公司产品覆盖 14-22 英寸,16 英寸以上高端产品占比持续提升,已深度嵌入全球刻蚀供应链;硅零部件方面,受益于国内存储厂扩产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进,已成为公司第一大收入来源;半导体硅片方面,公司聚焦轻掺低缺陷路线,短期仍处验证和小规模供货阶段,中长期有望贡献业务储备。其中,大直径硅材料收入 1.88 亿元,同比增长 8.11%;硅零部件收入 2.37 亿元,同比+100.15%,已超过大直径硅材料成为公司第一大收入来源,第二增长曲线进一步强化。2025 年,公司硅零部件销量 1.14 万件,同比+39.52%;ASP 约 2.08 万元/件;毛利率提升至 54.03%。
聚焦神工股份(688233)刻蚀用大直径硅材料筑基,硅零部件国产替代持续进行。大直径硅材料方面,公司产品覆盖 14-22 英寸,16 英寸以上高端产品占比持续提升,已深度嵌入全球刻蚀供应链;硅零部件方面,受益于国内存储厂扩产、国产刻蚀设备放量及客户认证推进,已成为公司第一大收入来源;半导体硅片方面,公司聚焦轻掺低缺陷路线,短期仍处验证和小规模供货阶段,中长期有望贡献业务储备。其中,大直径硅材料收入 1.88 亿元,同比增长 8.11%;硅零部件收入 2.37 亿元,同比+100.15%,已超过大直径硅材料成为公司第一大收入来源,第二增长曲线进一步强化。2025 年,公司硅零部件销量 1.14 万件,同比+39.52%;ASP 约 2.08 万元/件;毛利率提升至 54.03%。核心数据:其中,大直径硅材料收入 1.88 亿元,同比增长 8.11%;硅零部件收入 2.37 亿元,同比+100.15%,已超过大直径硅材料成为公司第一大收入来源,第二增长曲线进一步强化;2025 年,公司硅零部件销量 1.14 万件,同比+39.52%。
本报告由招商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了材料、神工股份等议题。