聚焦电新行业新技术系列报告-玻璃基板专题1:AI算力引领封装升级,关注TGV和电镀填孔核心工艺。半导体先进封装场景构成了玻璃基板中长期爆发的主要增量,高算力集群对大尺寸与低损耗封装的需求;玻璃芯基板(Glass Core Substrate)通过把传统有机BT 树脂芯层替换成超薄玻璃芯并配合 RDL 增层布线,产业化路径具备较高的可行性,有望成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座,海外头部芯片厂商(如英特尔与博通)正加速材料工艺验证与量产导入。➢ 玻璃基板应用落地呈现阶梯式演进,主要应用领域可分为显示领域、半导体先进封装和CPO共封装光学等。显示终端与消费电子领域的微型发光二极管及近眼显示设备率先对其大尺寸加工与线路布设能力进行了产业验证。
聚焦电新行业新技术系列报告-玻璃基板专题1:AI算力引领封装升级,关注TGV和电镀填孔核心工艺。半导体先进封装场景构成了玻璃基板中长期爆发的主要增量,高算力集群对大尺寸与低损耗封装的需求;玻璃芯基板(Glass Core Substrate)通过把传统有机BT 树脂芯层替换成超薄玻璃芯并配合 RDL 增层布线,产业化路径具备较高的可行性,有望成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座,海外头部芯片厂商(如英特尔与博通)正加速材料工艺验证与量产导入。➢ 玻璃基板应用落地呈现阶梯式演进,主要应用领域可分为显示领域、半导体先进封装和CPO共封装光学等。显示终端与消费电子领域的微型发光二极管及近眼显示设备率先对其大尺寸加工与线路布设能力进行了产业验证。
聚焦电新行业新技术系列报告-玻璃基板专题1:AI算力引领封装升级,关注TGV和电镀填孔核心工艺。半导体先进封装场景构成了玻璃基板中长期爆发的主要增量,高算力集群对大尺寸与低损耗封装的需求;玻璃芯基板(Glass Core Substrate)通过把传统有机BT 树脂芯层替换成超薄玻璃芯并配合 RDL 增层布线,产业化路径具备较高的可行性,有望成为后摩尔时代先进封装体系的核心基座,海外头部芯片厂商(如英特尔与博通)正加速材料工艺验证与量产导入。➢ 玻璃基板应用落地呈现阶梯式演进,主要应用领域可分为显示领域、半导体先进封装和CPO共封装光学等。显示终端与消费电子领域的微型发光二极管及近眼显示设备率先对其大尺寸加工与线路布设能力进行了产业验证。
本报告由方正证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、封装、算力、材料等议题。