聚焦AI上游材料四层级全景拆解:算力基建浪潮下的材料革命,溯源AI产业上游资源品。从产业扩散看,AI 投资正沿“下游应用→中游算力→上游材料”路径持续向上游延伸,2025 年全球半导体材料市场营收同比增长 6.8%至 732 亿美元创历史新高,中国大陆以 156 亿美元、同比增长 12.5%位列主要地区增速第一;2026 年 4 月以来 A 股 PCB板块多次出现涨停潮,电子布、覆铜板等核心基材接连提价,AI 产业逻辑扩散到上游材料的投资主线正在形成。本报告以中游算力为锚点向上游逐层拆解,系统梳理芯片级、封装级、互连级和系统级四大层级材料体系,覆盖建筑、建材、有色、化工四大板块核心标的,国产替代与需求放量双轮驱动,各层级均呈现明确的产业逻辑与配置价值。
聚焦AI上游材料四层级全景拆解:算力基建浪潮下的材料革命,溯源AI产业上游资源品。从产业扩散看,AI 投资正沿“下游应用→中游算力→上游材料”路径持续向上游延伸,2025 年全球半导体材料市场营收同比增长 6.8%至 732 亿美元创历史新高,中国大陆以 156 亿美元、同比增长 12.5%位列主要地区增速第一;2026 年 4 月以来 A 股 PCB板块多次出现涨停潮,电子布、覆铜板等核心基材接连提价,AI 产业逻辑扩散到上游材料的投资主线正在形成。本报告以中游算力为锚点向上游逐层拆解,系统梳理芯片级、封装级、互连级和系统级四大层级材料体系,覆盖建筑、建材、有色、化工四大板块核心标的,国产替代与需求放量双轮驱动,各层级均呈现明确的产业逻辑与配置价值。
聚焦AI上游材料四层级全景拆解:算力基建浪潮下的材料革命,溯源AI产业上游资源品。从产业扩散看,AI 投资正沿“下游应用→中游算力→上游材料”路径持续向上游延伸,2025 年全球半导体材料市场营收同比增长 6.8%至 732 亿美元创历史新高,中国大陆以 156 亿美元、同比增长 12.5%位列主要地区增速第一;2026 年 4 月以来 A 股 PCB板块多次出现涨停潮,电子布、覆铜板等核心基材接连提价,AI 产业逻辑扩散到上游材料的投资主线正在形成。本报告以中游算力为锚点向上游逐层拆解,系统梳理芯片级、封装级、互连级和系统级四大层级材料体系,覆盖建筑、建材、有色、化工四大板块核心标的,国产替代与需求放量双轮驱动,各层级均呈现明确的产业逻辑与配置价值。核心数据:从产业扩散看,AI 投资正沿“下游应用→中游算力→上游材料”路径持续向上游延伸,2025 年全球半导体材料市场营收同比增长 6.8%至 732 亿美元创历史新高,中国大陆以 156 亿美元、同比增长 12.5%位列主要地区增速第一;地缘层面,2026年 6 月美伊达成 60 天临时停火协议,布伦特原油从 4 月战时高点 118-120 美元回落至约 77 美元,高盛将 2026 年四季度油价预测由 90 美元下调至 80 美元,上游材料成本压力显著缓解。
本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、基建、材料、算力等议题。