计算机行业PCB上游材料深度:AI算力链下的「卖铲人」结构性机会

报告摘要

核心要点

内容概览：PCB产业与产品进展
供需格局与产业链变化
行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名: 《浙商证券-计算机行业PCB上游材料深度：AI算力链下的「卖铲人」结构性机会-260615.pdf》
适合读者: 战略规划产品经理行业研究员
核心数据: 海外供给仍由三井金属等日系厂商主导,三井HVLP2+份额约 60%、HVLP5 份额约 80%,高端供给集中度高、扩产周期长
高端电子布供给高度集中,日东纺 T-glass 份额约 90%,NER/Low-Dk2 份额亦处于高位
价格端,普通 7628 至 Low-Dk2价差超过 20 倍,Q 布价格进一步上探,顺价链条已由电子布传导至 CCL、PCB 及服务器 ODM
核心议题: PCBAI材料算力

常见问题

《计算机行业PCB上游材料深度:AI算力链下的「卖铲人」结构性机会》主要包含哪些内容?

聚焦计算机行业PCB上游材料深度:AI算力链下的「卖铲人」结构性机会。报告认为,AI 服务器 PCB 的关注焦点或正从"下游需求"逐步转向"上游材料能否满足低损耗、高可靠、高良率要求"。报告认为,铜箔环节的核心看点在于 HVLP4 国产二供导入,相关进展确定性相对较高。报告认为,树脂环节的关键跟踪变量是M9/M10 在头部 CCL 厂和终端客户中的认证节奏。核心数据:海外供给仍由三井金属等日系厂商主导,三井HVLP2+份额约 60%、HVLP5 份额约 80%,高端供给集中度高、扩产周期长;高端电子布供给高度集中,日东纺 T-glass 份额约 90%,NER/Low-Dk2 份额亦处于高位;价格端,普通 7628 至 Low-Dk2价差超过 20 倍,Q 布价格进一步上探,顺价链条已由电子布传导至 CCL、PCB 及服务器 ODM。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由浙商证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了PCB、AI、材料、算力等议题。