聚焦电子行业MLCC专题:高端化浪潮下的国产替代与K型周期复苏。AI 服务器由单机主板升级为机柜级高密度计算平台,MLCC 用量约为传统服务器的 8-10 倍,村田将 AI 服务器计算板预计平均电容搭载量由此前的 1 万-2 万颗提升至 1.5 万-2.5 万颗;汽车电动化、智能化、800V 高压平台和高阶智驾持续推升单车 MLCC 用量与可靠性要求。我们判断,本轮周期呈现显著“K型分化”:高端 AI/车规产品受益于需求高增、产能刚性和成本传导,价格具备持续性;通用消费品受益于成本传导和订单外溢,亦存在温和修复可能,但价格弹性和持续性预计弱于高端品类。❖ 投资建议:建议关注具备核心材料/工艺/设备壁垒、深度绑定 AI 服务器与汽车电子等高景气下游,且产品已进入客户导入或放量阶段的本土 MLCC 产业链企业。
聚焦电子行业MLCC专题:高端化浪潮下的国产替代与K型周期复苏。AI 服务器由单机主板升级为机柜级高密度计算平台,MLCC 用量约为传统服务器的 8-10 倍,村田将 AI 服务器计算板预计平均电容搭载量由此前的 1 万-2 万颗提升至 1.5 万-2.5 万颗;汽车电动化、智能化、800V 高压平台和高阶智驾持续推升单车 MLCC 用量与可靠性要求。我们判断,本轮周期呈现显著“K型分化”:高端 AI/车规产品受益于需求高增、产能刚性和成本传导,价格具备持续性;通用消费品受益于成本传导和订单外溢,亦存在温和修复可能,但价格弹性和持续性预计弱于高端品类。❖ 投资建议:建议关注具备核心材料/工艺/设备壁垒、深度绑定 AI 服务器与汽车电子等高景气下游,且产品已进入客户导入或放量阶段的本土 MLCC 产业链企业。
聚焦电子行业MLCC专题:高端化浪潮下的国产替代与K型周期复苏。AI 服务器由单机主板升级为机柜级高密度计算平台,MLCC 用量约为传统服务器的 8-10 倍,村田将 AI 服务器计算板预计平均电容搭载量由此前的 1 万-2 万颗提升至 1.5 万-2.5 万颗;汽车电动化、智能化、800V 高压平台和高阶智驾持续推升单车 MLCC 用量与可靠性要求。我们判断,本轮周期呈现显著“K型分化”:高端 AI/车规产品受益于需求高增、产能刚性和成本传导,价格具备持续性;通用消费品受益于成本传导和订单外溢,亦存在温和修复可能,但价格弹性和持续性预计弱于高端品类。❖ 投资建议:建议关注具备核心材料/工艺/设备壁垒、深度绑定 AI 服务器与汽车电子等高景气下游,且产品已进入客户导入或放量阶段的本土 MLCC 产业链企业。核心数据:AI 服务器由单机主板升级为机柜级高密度计算平台,MLCC 用量约为传统服务器的 8-10 倍,村田将 AI 服务器计算板预计平均电容搭载量由此前的 1 万-2 万颗提升至 1.5 万-2.5 万颗;根据 Dataintelo,全球 MLCC 市场规模预计由 2025年的约 148 亿美元增长至 2034 年的约 286 亿美元,CAGR 约 7.6%,其中 AI服务器与汽车电子成为结构性增量来源;中国电子元件行业协会及宏明电子招股说明书披露,2024 年全球 MLCC 市场 CR5 达 77.3%,其中村田、三星电机份额分别为 31.8%、22.9%,日韩龙头仍主导高端 AI 服务器、车规和超微型产品。
本报告由财通证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 36 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了电子、市场规模、消费电子、电动汽车等议题。