聚焦电子行业跟踪报告:AI算力、存力加速建设,推动SW电子行业业绩向好。2026Q1 除分立器件子板块外,其余子板块均实现营收同比增长;归母净利润方面,半导体设备、集成电路封测、集成电路制造和数字芯片设计子板块实现同比增长,其中数字芯片设计子板块同比大幅增长 422.97%,主要是在 AI 算力、存力建设及自主可控拉动下,半导体设备、先进封装、存储芯片等细分行业需求有所提振,半导体行业整体有望迎来景气上行周期。三级子板块中数字芯片设计、半导体设备、集成电路封测、印制电路板、被动元器件等实现同比增长,主要系 AI 算力、存力产业链需求高增长,提振上游硬件需求,建议关注绩优板块的结构性机遇,如 PCB、MLCC、先进封装、AI 芯片、存储芯片等业绩持续增长的细分赛道。
聚焦电子行业跟踪报告:AI算力、存力加速建设,推动SW电子行业业绩向好。2026Q1 除分立器件子板块外,其余子板块均实现营收同比增长;归母净利润方面,半导体设备、集成电路封测、集成电路制造和数字芯片设计子板块实现同比增长,其中数字芯片设计子板块同比大幅增长 422.97%,主要是在 AI 算力、存力建设及自主可控拉动下,半导体设备、先进封装、存储芯片等细分行业需求有所提振,半导体行业整体有望迎来景气上行周期。三级子板块中数字芯片设计、半导体设备、集成电路封测、印制电路板、被动元器件等实现同比增长,主要系 AI 算力、存力产业链需求高增长,提振上游硬件需求,建议关注绩优板块的结构性机遇,如 PCB、MLCC、先进封装、AI 芯片、存储芯片等业绩持续增长的细分赛道。
聚焦电子行业跟踪报告:AI算力、存力加速建设,推动SW电子行业业绩向好。2026Q1 除分立器件子板块外,其余子板块均实现营收同比增长;归母净利润方面,半导体设备、集成电路封测、集成电路制造和数字芯片设计子板块实现同比增长,其中数字芯片设计子板块同比大幅增长 422.97%,主要是在 AI 算力、存力建设及自主可控拉动下,半导体设备、先进封装、存储芯片等细分行业需求有所提振,半导体行业整体有望迎来景气上行周期。三级子板块中数字芯片设计、半导体设备、集成电路封测、印制电路板、被动元器件等实现同比增长,主要系 AI 算力、存力产业链需求高增长,提振上游硬件需求,建议关注绩优板块的结构性机遇,如 PCB、MLCC、先进封装、AI 芯片、存储芯片等业绩持续增长的细分赛道。核心数据:归母净利润方面,半导体设备、集成电路封测、集成电路制造和数字芯片设计子板块实现同比增长,其中数字芯片设计子板块同比大幅增长 422.97%,主要是在 AI 算力、存力建设及自主可控拉动下,半导体设备、先进封装、存储芯片等细分行业需求有所提振,半导体行业整体有望迎来景气上行周期;成本费用端,SW 电子行业 2025 年的毛利率为 15.79%,同比上涨0.25pct;整体期间费用率为 10.68%,同比下滑 0.26pct,体现出行业整体费用控制有所优化。
本报告由万联证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 12 页。
本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。
适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、电子、算力、消费电子等议题。