聚焦科技行业2026下半年展望:AI主题或继续主导下半年行情。硬件供应链紧缺或延续,国产产业链替代机会凸显:报告认为,加速器厂商预计在 2H26 集中推出新产品,其中包括英伟达 Vera Rubin,AMD MI 450/455 系列,以及博通新用户的 ASIC 产品。总体看,报告认为上游半导体公司库存下降明显,产能普遍供不应求。报告认为大市值的半导体设计和制造公司估值水平相对较低,建议关注中芯国际(981 HK/买入),英伟达(NVDA US/买入),台积电(TSM US/买入)。
聚焦科技行业2026下半年展望:AI主题或继续主导下半年行情。硬件供应链紧缺或延续,国产产业链替代机会凸显:报告认为,加速器厂商预计在 2H26 集中推出新产品,其中包括英伟达 Vera Rubin,AMD MI 450/455 系列,以及博通新用户的 ASIC 产品。总体看,报告认为上游半导体公司库存下降明显,产能普遍供不应求。报告认为大市值的半导体设计和制造公司估值水平相对较低,建议关注中芯国际(981 HK/买入),英伟达(NVDA US/买入),台积电(TSM US/买入)。
聚焦科技行业2026下半年展望:AI主题或继续主导下半年行情。硬件供应链紧缺或延续,国产产业链替代机会凸显:报告认为,加速器厂商预计在 2H26 集中推出新产品,其中包括英伟达 Vera Rubin,AMD MI 450/455 系列,以及博通新用户的 ASIC 产品。总体看,报告认为上游半导体公司库存下降明显,产能普遍供不应求。报告认为大市值的半导体设计和制造公司估值水平相对较低,建议关注中芯国际(981 HK/买入),英伟达(NVDA US/买入),台积电(TSM US/买入)。核心数据:我们统计主要海外 CSP 资本开支发现,在 2025年同比上升 80%的基础上,资本开支预计在 2026 年同比继续上升 90%;综合词元消耗量加速上升/新模型不断涌现等因素,我们将 AI 高景气度的判断推延 12 个月,认为高景气度至少持续到 2027 年底(前值为 2026 年底)。
本报告由交银国际发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 24 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、基础设施、产业链、供应链等议题。