聚焦策略深度报告:6月度金股,坚守科技,均衡攻防。其中报告认为风电、热塑产品的盈利改善有望好于普通粗纱产品,电子纱高端继续放量,结构性紧缺扩散带动 7628 布等盈利显著上行。锡膏印刷:1)产品结构改善:高单价高毛利的III类设备收入占比提升,从 25Q1 占比 13%提升至 25Q4 占比 27%,带动收入利润率双增;2)产品持续升级:正交背板使用锡膏印刷机精度提升带动单价提高,CoWoP 工艺需要搭配使用单价更高的点锡机;3)玻璃基板作为面向下一代封装的新工艺,现阶段正处在产业实验阶段,公司具备玻璃基板相关锡膏印刷技术能力。1)市场认为锡膏印刷设备为一次性资本开支“二阶导”属性明显,报告认为服务器高速迭代 PCB 锡膏精度持续提升,以两年为维度会进行锡膏印刷设备升级换新。
聚焦策略深度报告:6月度金股,坚守科技,均衡攻防。其中报告认为风电、热塑产品的盈利改善有望好于普通粗纱产品,电子纱高端继续放量,结构性紧缺扩散带动 7628 布等盈利显著上行。锡膏印刷:1)产品结构改善:高单价高毛利的III类设备收入占比提升,从 25Q1 占比 13%提升至 25Q4 占比 27%,带动收入利润率双增;2)产品持续升级:正交背板使用锡膏印刷机精度提升带动单价提高,CoWoP 工艺需要搭配使用单价更高的点锡机;3)玻璃基板作为面向下一代封装的新工艺,现阶段正处在产业实验阶段,公司具备玻璃基板相关锡膏印刷技术能力。1)市场认为锡膏印刷设备为一次性资本开支“二阶导”属性明显,报告认为服务器高速迭代 PCB 锡膏精度持续提升,以两年为维度会进行锡膏印刷设备升级换新。
聚焦策略深度报告:6月度金股,坚守科技,均衡攻防。其中报告认为风电、热塑产品的盈利改善有望好于普通粗纱产品,电子纱高端继续放量,结构性紧缺扩散带动 7628 布等盈利显著上行。锡膏印刷:1)产品结构改善:高单价高毛利的III类设备收入占比提升,从 25Q1 占比 13%提升至 25Q4 占比 27%,带动收入利润率双增;2)产品持续升级:正交背板使用锡膏印刷机精度提升带动单价提高,CoWoP 工艺需要搭配使用单价更高的点锡机;3)玻璃基板作为面向下一代封装的新工艺,现阶段正处在产业实验阶段,公司具备玻璃基板相关锡膏印刷技术能力。1)市场认为锡膏印刷设备为一次性资本开支“二阶导”属性明显,报告认为服务器高速迭代 PCB 锡膏精度持续提升,以两年为维度会进行锡膏印刷设备升级换新。核心数据:锡膏印刷:1)产品结构改善:高单价高毛利的III类设备收入占比提升,从 25Q1 占比 13%提升至 25Q4 占比 27%,带动收入利润率双增;报告预计公司 2026-2028 年归母净利润分别为 51.4/59.8/66.3亿元,维持“买入”评级;(1)光通信领域:测试设备为光模块量产通胀环节,800G/1.6T/3.2T 每一代均量价利齐升,27 年单示波器预计空间突破 200 亿。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 14。
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重点分析了建材、建筑、机械、策略深度报告等议题。