聚焦策略深度报告:全球算力“地基”之城——苏州智造2030系列(算力基建篇)。因此,大模型的持续进化,是一场对底层硬件物理极限的持续测试:更大的模型对应更高算力密度,更大的集群对应更高互联带宽,更高的功耗对应更强散热和供电能力,最终把 AI 景气度转化为制造业端实实在在的订单需求,这也为后文展开苏州在光通信、服务器硬件、高端 PCB、液冷散热、高速连接和半导体配套等环节的产业链优势奠定基础。当前大模型生态仍呈现“多模型并行竞争、应用场景快速分化、商业模式尚未完全收敛”的特征:一方面,前沿模型性能差距持续收窄,头部模型之间的领先优势并不稳固,意味着应用层和模型层仍处于高强度竞争阶段;另一方面,企业 AI 使用率虽持续提升,但从试点走向规模化价值兑现仍是多数组织面临的核心难题,企业级财务影响尚未全面释放。
聚焦策略深度报告:全球算力“地基”之城——苏州智造2030系列(算力基建篇)。因此,大模型的持续进化,是一场对底层硬件物理极限的持续测试:更大的模型对应更高算力密度,更大的集群对应更高互联带宽,更高的功耗对应更强散热和供电能力,最终把 AI 景气度转化为制造业端实实在在的订单需求,这也为后文展开苏州在光通信、服务器硬件、高端 PCB、液冷散热、高速连接和半导体配套等环节的产业链优势奠定基础。当前大模型生态仍呈现“多模型并行竞争、应用场景快速分化、商业模式尚未完全收敛”的特征:一方面,前沿模型性能差距持续收窄,头部模型之间的领先优势并不稳固,意味着应用层和模型层仍处于高强度竞争阶段;另一方面,企业 AI 使用率虽持续提升,但从试点走向规模化价值兑现仍是多数组织面临的核心难题,企业级财务影响尚未全面释放。
聚焦策略深度报告:全球算力“地基”之城——苏州智造2030系列(算力基建篇)。因此,大模型的持续进化,是一场对底层硬件物理极限的持续测试:更大的模型对应更高算力密度,更大的集群对应更高互联带宽,更高的功耗对应更强散热和供电能力,最终把 AI 景气度转化为制造业端实实在在的订单需求,这也为后文展开苏州在光通信、服务器硬件、高端 PCB、液冷散热、高速连接和半导体配套等环节的产业链优势奠定基础。当前大模型生态仍呈现“多模型并行竞争、应用场景快速分化、商业模式尚未完全收敛”的特征:一方面,前沿模型性能差距持续收窄,头部模型之间的领先优势并不稳固,意味着应用层和模型层仍处于高强度竞争阶段;另一方面,企业 AI 使用率虽持续提升,但从试点走向规模化价值兑现仍是多数组织面临的核心难题,企业级财务影响尚未全面释放。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文约 32。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了基建、算力、产业链、大模型等议题。