聚焦通信行业专题:半导体先进封装与光互联技术专题,COUPE引领光电共封装新纪元。COUPE从底层打破了传统可插拔光模块在400G+速率下的电信号衰减与功耗瓶颈行业实践数据表明,在同等速率下,COUPE较传统微凸块方案可降低40%的功耗;而在交换机系统级应用中,其可助力光互连功耗大幅降低70%。英伟达新一代800G/1.6T纯血CPO交换机(如 Quantum-X800)已率先采用该技术架构,实现网络能效 5 倍提升。随着头部算力客户订单的持续导入,掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装与精密无源器件制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。
聚焦通信行业专题:半导体先进封装与光互联技术专题,COUPE引领光电共封装新纪元。COUPE从底层打破了传统可插拔光模块在400G+速率下的电信号衰减与功耗瓶颈行业实践数据表明,在同等速率下,COUPE较传统微凸块方案可降低40%的功耗;而在交换机系统级应用中,其可助力光互连功耗大幅降低70%。英伟达新一代800G/1.6T纯血CPO交换机(如 Quantum-X800)已率先采用该技术架构,实现网络能效 5 倍提升。随着头部算力客户订单的持续导入,掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装与精密无源器件制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。
聚焦通信行业专题:半导体先进封装与光互联技术专题,COUPE引领光电共封装新纪元。COUPE从底层打破了传统可插拔光模块在400G+速率下的电信号衰减与功耗瓶颈行业实践数据表明,在同等速率下,COUPE较传统微凸块方案可降低40%的功耗;而在交换机系统级应用中,其可助力光互连功耗大幅降低70%。英伟达新一代800G/1.6T纯血CPO交换机(如 Quantum-X800)已率先采用该技术架构,实现网络能效 5 倍提升。随着头部算力客户订单的持续导入,掌握极微间距三维键合设备、亚微米级主动对准设备以及具备CPO先进封装与精密无源器件制造能力的厂商将率先迎来业绩爆发。
本报告由国信证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 25 页。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了半导体、封装、通信、通信行业专题等议题。