聚焦电子行业2026年中期策略:资本开支加码提升AI上游景气,拥抱硬科技星辰大海。2026年,全球五大 CSP 的资本开支预计合计 7600 亿美元,同比增长 102.56%。TrendForce 预估,HBM 投片量占整体 DRAM 投片比重将由 2025年的 18%提升至 2027 年约 30%;HBM 位元供给占比也将由 8%提高至约13%。根据 Prismark 数据,AI 服务器相关 PCB 市场 2024-2029 年年均复合增速将达到 18.7%;其中,AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为 29.6%,AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%。
聚焦电子行业2026年中期策略:资本开支加码提升AI上游景气,拥抱硬科技星辰大海。2026年,全球五大 CSP 的资本开支预计合计 7600 亿美元,同比增长 102.56%。TrendForce 预估,HBM 投片量占整体 DRAM 投片比重将由 2025年的 18%提升至 2027 年约 30%;HBM 位元供给占比也将由 8%提高至约13%。根据 Prismark 数据,AI 服务器相关 PCB 市场 2024-2029 年年均复合增速将达到 18.7%;其中,AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为 29.6%,AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%。
聚焦电子行业2026年中期策略:资本开支加码提升AI上游景气,拥抱硬科技星辰大海。2026年,全球五大 CSP 的资本开支预计合计 7600 亿美元,同比增长 102.56%。TrendForce 预估,HBM 投片量占整体 DRAM 投片比重将由 2025年的 18%提升至 2027 年约 30%;HBM 位元供给占比也将由 8%提高至约13%。根据 Prismark 数据,AI 服务器相关 PCB 市场 2024-2029 年年均复合增速将达到 18.7%;其中,AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速为 29.6%,AI 相关 18 层及以上多层板年均复合增长率为 33.8%。核心数据:2026年,全球五大 CSP 的资本开支预计合计 7600 亿美元,同比增长 102.56%;TrendForce 预估,HBM 投片量占整体 DRAM 投片比重将由 2025年的 18%提升至 2027 年约 30%;HBM 位元供给占比也将由 8%提高至约13%。
本报告由银河证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、电子、电子行业2026年中期策略等议题。