聚焦非金属建材行业新材料研究:不谈织布机,电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格。M8 级别高速材料,PCB 混压方案在电源层预计大概率搭配 M4/M6 等相对低级别的高频材料,M4及 M6 将带来大量薄布需求(low-dk 一代布目前主要应用于 M7 级别材料)。我们测算,仅 2025 年 AI 服务器混压工艺对薄布及以上 E 布需求拉动的比重在 3.8-7.7%,乐观预期下、2026 年拉动比例有望更高。普通电子布的结构化需求来自哪里2:储能+新能源汽车结构化需求(1)储能:25H2 以来海外储能需求持续超预期,预计 2026 年全球储能装机 438GWh、同比+62%,储能拉动高性能埋嵌 PCB 需求。
聚焦非金属建材行业新材料研究:不谈织布机,电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格。M8 级别高速材料,PCB 混压方案在电源层预计大概率搭配 M4/M6 等相对低级别的高频材料,M4及 M6 将带来大量薄布需求(low-dk 一代布目前主要应用于 M7 级别材料)。我们测算,仅 2025 年 AI 服务器混压工艺对薄布及以上 E 布需求拉动的比重在 3.8-7.7%,乐观预期下、2026 年拉动比例有望更高。普通电子布的结构化需求来自哪里2:储能+新能源汽车结构化需求(1)储能:25H2 以来海外储能需求持续超预期,预计 2026 年全球储能装机 438GWh、同比+62%,储能拉动高性能埋嵌 PCB 需求。
聚焦非金属建材行业新材料研究:不谈织布机,电子纱供给、薄布需求是否支持电子布价格。M8 级别高速材料,PCB 混压方案在电源层预计大概率搭配 M4/M6 等相对低级别的高频材料,M4及 M6 将带来大量薄布需求(low-dk 一代布目前主要应用于 M7 级别材料)。我们测算,仅 2025 年 AI 服务器混压工艺对薄布及以上 E 布需求拉动的比重在 3.8-7.7%,乐观预期下、2026 年拉动比例有望更高。普通电子布的结构化需求来自哪里2:储能+新能源汽车结构化需求(1)储能:25H2 以来海外储能需求持续超预期,预计 2026 年全球储能装机 438GWh、同比+62%,储能拉动高性能埋嵌 PCB 需求。核心数据:普通电子布的结构化需求来自哪里2:储能+新能源汽车结构化需求(1)储能:25H2 以来海外储能需求持续超预期,预计 2026 年全球储能装机 438GWh、同比+62%,储能拉动高性能埋嵌 PCB 需求;敬请参阅最后一页特别声明 1 G75 电子纱大涨,涨幅 61%紧跟电子布受织布机紧张和 CCL 价格持续上行的催化,电子布价格上涨频次及幅度超预期,25Q4 以来 7628 电子布报价涨幅 78%(26 年 6 月时点价格为 7.4 元/米,25Q3 期末 4.15 元/米),其中 2-5 月每月跳涨 0.5 元/米、6 月跳涨 0.7 元/米。
本报告由国金证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年,全文共 10 页。
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重点分析了建材、材料、电子、金属等议题。