5G终端2019年预商用 半导体设备出货创新高｜电子行业研究报告 中信建投

报告摘要

2018年电子行业迎来关键转折：5G终端预商用时间表明确，半导体设备5月出货27.05亿美元创历史新高，中国大陆晶圆设备需求未来3年达1200亿美元。本报告从中信建投专业视角，深度解析5G与AI融合下的智能手机换新浪潮、半导体设备国产替代机遇及面板价格边际改善趋势，核心推荐立讯精密、三环集团、欧菲科技等标的。适合电子行业投资者、券商研究员、科技产业从业者及关注5G/半导体趋势的分析师参考。

📋 报告目录

1. 一周行情回顾
2. 行业动态（5G进展、半导体设备、显示面板）
3. 投资建议（核心推荐）
4. 市场表现
5. 相关研究报告