5G终端2019年预商用 半导体设备出货创新高｜电子行业研究报告 中信建投

2018年电子行业迎来关键转折：5G终端预商用时间表明确，半导体设备5月出货27.05亿美元创历史新高，中国大陆晶圆设备需求未来3年达1200亿美元。本报告从中信建投专业视角，深度解析5G与AI融合下的智能手机换新浪潮、半导体设备国产替代机遇及面板价格边际改善趋势，核心推荐立讯精密、三环集团、欧菲科技等标的。适合电子行业投资者、券商研究员、科技产业从业者及关注5G/半导体趋势的分析师参考。核心数据:5G终端2019年首批预商用;半导体设备5月出货27.05亿美元（同比+19.17%）;中国大陆未来3年设备总需求1200亿美元。

本报告由中信建投发布,发布于 2018 年。

覆盖 2018 年,全文约 16。

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适合投资者、基金经理、电子产业从业者、券商研究员等读者参考。

重点分析了金融投资、年预商用、中信建投、终端等议题。