行业研究报告

七月金股汇

2026-07半导体芯片页数待核实东兴证券

聚焦七月金股汇。分业务板块看,1)超高纯金属溅射靶材实现收入 28.50 亿元,同比上升22.13%,毛利率为 34.24%,同比上升 2.89pct,作为公司基本盘与核心增长来源,主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升,以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大;同时,公司围绕先进制程持续推进产品迭代,强化了全球竞争力。公司2025年研发投入达1.83亿元,同比增长66.94%,研发投入占营收比重提升至16.23%,较上年提高 2.57 个百分点,支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及 XR/AMOLED 检测等方向的持续突破。

报告摘要

聚焦七月金股汇。分业务板块看,1)超高纯金属溅射靶材实现收入 28.50 亿元,同比上升22.13%,毛利率为 34.24%,同比上升 2.89pct,作为公司基本盘与核心增长来源,主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升,以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大;同时,公司围绕先进制程持续推进产品迭代,强化了全球竞争力。公司2025年研发投入达1.83亿元,同比增长66.94%,研发投入占营收比重提升至16.23%,较上年提高 2.57 个百分点,支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及 XR/AMOLED 检测等方向的持续突破。

核心要点

  1. 内容概览:产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《东兴证券-七月金股汇-260701.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 分业务板块看,1)超高纯金属溅射靶材实现收入 28.50 亿元,同比上升22.13%,毛利率为 34.24%,同比上升 2.89pct,作为公司基本盘与核心增长来源,主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升,以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大
  2. 公司2025年研发投入达1.83亿元,同比增长66.94%,研发投入占营收比重提升至16.23%,较上年提高 2.57 个百分点,支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及 XR/AMOLED 检测等方向的持续突破
核心议题
光通信半导体光纤电子

常见问题

《七月金股汇》主要包含哪些内容?

聚焦七月金股汇。分业务板块看,1)超高纯金属溅射靶材实现收入 28.50 亿元,同比上升22.13%,毛利率为 34.24%,同比上升 2.89pct,作为公司基本盘与核心增长来源,主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升,以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大;同时,公司围绕先进制程持续推进产品迭代,强化了全球竞争力。公司2025年研发投入达1.83亿元,同比增长66.94%,研发投入占营收比重提升至16.23%,较上年提高 2.57 个百分点,支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及 XR/AMOLED 检测等方向的持续突破。核心数据:分业务板块看,1)超高纯金属溅射靶材实现收入 28.50 亿元,同比上升22.13%,毛利率为 34.24%,同比上升 2.89pct,作为公司基本盘与核心增长来源,主要受益于下游晶圆制造需求增长、客户订单持续攀升,以及公司在全球晶圆制造溅射靶材领域市场份额进一步扩大;公司2025年研发投入达1.83亿元,同比增长66.94%,研发投入占营收比重提升至16.23%,较上年提高 2.57 个百分点,支撑了公司在存储测试、探针卡、算力芯片测试及 XR/AMOLED 检测等方向的持续突破。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由东兴证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了光通信、半导体、光纤、电子等议题。

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