聚焦AI服务器电容研究系列一:芯片侧供电升级,MLCC量价弹性先行。此外,隔离膜2025年市场空间约150亿元,报告预计30年AI增量需求5亿平,增量市场空间20-30亿元,洁美科技等加速国产替代。AI服务器主要使用聚合物钽电容,GB300/Rubin单柜用量约5000/8000颗/柜,AI高端品约4元/颗、价值量约2.0/3.2万元/柜,市场空间预计由2026年20亿元提升至2030年82亿元;2025年6月起进入涨价周期,高端价格已上涨50%+,其中金属钽为核心材料,占成本比重40%,年初以来价格上涨60%,叠加供给集中,主要厂商为Kemet和松下,核心壁垒在于阴极聚合物制备,国内顺络电子有望突破。
聚焦AI服务器电容研究系列一:芯片侧供电升级,MLCC量价弹性先行。此外,隔离膜2025年市场空间约150亿元,报告预计30年AI增量需求5亿平,增量市场空间20-30亿元,洁美科技等加速国产替代。AI服务器主要使用聚合物钽电容,GB300/Rubin单柜用量约5000/8000颗/柜,AI高端品约4元/颗、价值量约2.0/3.2万元/柜,市场空间预计由2026年20亿元提升至2030年82亿元;2025年6月起进入涨价周期,高端价格已上涨50%+,其中金属钽为核心材料,占成本比重40%,年初以来价格上涨60%,叠加供给集中,主要厂商为Kemet和松下,核心壁垒在于阴极聚合物制备,国内顺络电子有望突破。
聚焦AI服务器电容研究系列一:芯片侧供电升级,MLCC量价弹性先行。此外,隔离膜2025年市场空间约150亿元,报告预计30年AI增量需求5亿平,增量市场空间20-30亿元,洁美科技等加速国产替代。AI服务器主要使用聚合物钽电容,GB300/Rubin单柜用量约5000/8000颗/柜,AI高端品约4元/颗、价值量约2.0/3.2万元/柜,市场空间预计由2026年20亿元提升至2030年82亿元;2025年6月起进入涨价周期,高端价格已上涨50%+,其中金属钽为核心材料,占成本比重40%,年初以来价格上涨60%,叠加供给集中,主要厂商为Kemet和松下,核心壁垒在于阴极聚合物制备,国内顺络电子有望突破。核心数据:此外,隔离膜2025年市场空间约150亿元,报告预计30年AI增量需求5亿平,增量市场空间20-30亿元,洁美科技等加速国产替代;AI服务器主要使用聚合物钽电容,GB300/Rubin单柜用量约5000/8000颗/柜,AI高端品约4元/颗、价值量约2.0/3.2万元/柜,市场空间预计由2026年20亿元提升至2030年82亿元。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了服务器、AI、芯片、AI服务器电容研究系列一等议题。