聚焦小金属行业深度报告:AI金属乘风破浪(一),锡、铟、铪的春天。锡:电子世界的“万能胶”,供需持续紧张需求侧:PCB产量增长有望拉动锡需求可观弹性,我们测算PCB电镀+SMT环节对锡的单耗约 318g/m2,2026-2030 年全球 PCB 产量有望从 5.1 亿平米增长至 6.63 亿平米,PCB 耗锡有望从 16.3 万吨增长至 21.2 万吨,四年量增 4.9 万吨锡需求,CAGR 为 6.9%。我们测算,4 英寸磷化铟衬底耗铟量约 32g/片,2025到2030年AI数据中心对磷化铟需求有望由60万片增长至1300万片,穿透到铟的需求将由 2025 年的 19 吨增长至 2030 年的 419 吨,以 2025 年全球铟需求为基数,拉动需求增长 20%以上。
聚焦小金属行业深度报告:AI金属乘风破浪(一),锡、铟、铪的春天。锡:电子世界的“万能胶”,供需持续紧张需求侧:PCB产量增长有望拉动锡需求可观弹性,我们测算PCB电镀+SMT环节对锡的单耗约 318g/m2,2026-2030 年全球 PCB 产量有望从 5.1 亿平米增长至 6.63 亿平米,PCB 耗锡有望从 16.3 万吨增长至 21.2 万吨,四年量增 4.9 万吨锡需求,CAGR 为 6.9%。我们测算,4 英寸磷化铟衬底耗铟量约 32g/片,2025到2030年AI数据中心对磷化铟需求有望由60万片增长至1300万片,穿透到铟的需求将由 2025 年的 19 吨增长至 2030 年的 419 吨,以 2025 年全球铟需求为基数,拉动需求增长 20%以上。
聚焦小金属行业深度报告:AI金属乘风破浪(一),锡、铟、铪的春天。锡:电子世界的“万能胶”,供需持续紧张需求侧:PCB产量增长有望拉动锡需求可观弹性,我们测算PCB电镀+SMT环节对锡的单耗约 318g/m2,2026-2030 年全球 PCB 产量有望从 5.1 亿平米增长至 6.63 亿平米,PCB 耗锡有望从 16.3 万吨增长至 21.2 万吨,四年量增 4.9 万吨锡需求,CAGR 为 6.9%。我们测算,4 英寸磷化铟衬底耗铟量约 32g/片,2025到2030年AI数据中心对磷化铟需求有望由60万片增长至1300万片,穿透到铟的需求将由 2025 年的 19 吨增长至 2030 年的 419 吨,以 2025 年全球铟需求为基数,拉动需求增长 20%以上。核心数据:锡:电子世界的“万能胶”,供需持续紧张需求侧:PCB产量增长有望拉动锡需求可观弹性,我们测算PCB电镀+SMT环节对锡的单耗约 318g/m2,2026-2030 年全球 PCB 产量有望从 5.1 亿平米增长至 6.63 亿平米,PCB 耗锡有望从 16.3 万吨增长至 21.2 万吨,四年量增 4.9 万吨锡需求,CAGR 为 6.9%;我们测算,4 英寸磷化铟衬底耗铟量约 32g/片,2025到2030年AI数据中心对磷化铟需求有望由60万片增长至1300万片,穿透到铟的需求将由 2025 年的 19 吨增长至 2030 年的 419 吨,以 2025 年全球铟需求为基数,拉动需求增长 20%以上;以 2025 年全球锡消费量 38 万吨为基数,未来 5 年 PCB 端对锡的消费拉动弹性为 12.3%。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了AI、金属、PCB、供需等议题。