聚焦晶方科技(603005)CIS封装基本盘稳固,光学业务放量可期,先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地。2025 年,公司芯片封装及测试业务收入达 11.35 亿元,同比增长 38.92%,毛利率同比提升 5.07 个百分点至 49.90%,车规 CIS 订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。2025 年,公司光学及其他业务实现收入 3.24 亿元,同比增长 10.54%,毛利率提升至 39.33%;在传统镜头数量下降的同时,光学组件及系统产品增加,反映产品结构向更高附加值方向升级。报告预计公司 2026—2028 年营业收入分别为 22.47 亿元、33.42 亿元和 43.64亿元,归母净利润分别为 5.19 亿元、7.53 亿元和 9.82 亿元,对应 EPS分别为 0.80 元、1.16 元和 1.51 元。
聚焦晶方科技(603005)CIS封装基本盘稳固,光学业务放量可期,先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地。2025 年,公司芯片封装及测试业务收入达 11.35 亿元,同比增长 38.92%,毛利率同比提升 5.07 个百分点至 49.90%,车规 CIS 订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。2025 年,公司光学及其他业务实现收入 3.24 亿元,同比增长 10.54%,毛利率提升至 39.33%;在传统镜头数量下降的同时,光学组件及系统产品增加,反映产品结构向更高附加值方向升级。报告预计公司 2026—2028 年营业收入分别为 22.47 亿元、33.42 亿元和 43.64亿元,归母净利润分别为 5.19 亿元、7.53 亿元和 9.82 亿元,对应 EPS分别为 0.80 元、1.16 元和 1.51 元。
聚焦晶方科技(603005)CIS封装基本盘稳固,光学业务放量可期,先进封装技术壁垒支撑光电合封产业落地。2025 年,公司芯片封装及测试业务收入达 11.35 亿元,同比增长 38.92%,毛利率同比提升 5.07 个百分点至 49.90%,车规 CIS 订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动。2025 年,公司光学及其他业务实现收入 3.24 亿元,同比增长 10.54%,毛利率提升至 39.33%;在传统镜头数量下降的同时,光学组件及系统产品增加,反映产品结构向更高附加值方向升级。报告预计公司 2026—2028 年营业收入分别为 22.47 亿元、33.42 亿元和 43.64亿元,归母净利润分别为 5.19 亿元、7.53 亿元和 9.82 亿元,对应 EPS分别为 0.80 元、1.16 元和 1.51 元。核心数据:2025 年,公司芯片封装及测试业务收入达 11.35 亿元,同比增长 38.92%,毛利率同比提升 5.07 个百分点至 49.90%,车规 CIS 订单及出货增长成为业绩改善的主要驱动;2025 年,公司光学及其他业务实现收入 3.24 亿元,同比增长 10.54%,毛利率提升至 39.33%;报告预计公司 2026—2028 年营业收入分别为 22.47 亿元、33.42 亿元和 43.64亿元,归母净利润分别为 5.19 亿元、7.53 亿元和 9.82 亿元,对应 EPS分别为 0.80 元、1.16 元和 1.51 元。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、传感器、全球化、并购等议题。