聚焦玻璃基板行业专题报告:材料变革与封装工艺升级共振,产业化临界点将近。后摩尔时代芯片制程红利趋缓,先进封装成为提升系统性能的关键路径;根据Yole数据,2024 年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%,2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。当前时点产业共识正在形成:英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破,台积电推进面板级CoPoS,康宁推出Glass Bridge玻璃桥CPO方案,京东方在5月20日公告与康宁合作、玻璃基封装载板试验线已通线并送客户认证,沃格光电、蓝思科技等亦密集布局,海内外龙头共同验证玻璃基板的产业化方向。
聚焦玻璃基板行业专题报告:材料变革与封装工艺升级共振,产业化临界点将近。后摩尔时代芯片制程红利趋缓,先进封装成为提升系统性能的关键路径;根据Yole数据,2024 年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%,2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。当前时点产业共识正在形成:英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破,台积电推进面板级CoPoS,康宁推出Glass Bridge玻璃桥CPO方案,京东方在5月20日公告与康宁合作、玻璃基封装载板试验线已通线并送客户认证,沃格光电、蓝思科技等亦密集布局,海内外龙头共同验证玻璃基板的产业化方向。
聚焦玻璃基板行业专题报告:材料变革与封装工艺升级共振,产业化临界点将近。后摩尔时代芯片制程红利趋缓,先进封装成为提升系统性能的关键路径;根据Yole数据,2024 年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%,2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。当前时点产业共识正在形成:英特尔于2026年第76届ECTC发布玻璃芯基板量产技术突破,台积电推进面板级CoPoS,康宁推出Glass Bridge玻璃桥CPO方案,京东方在5月20日公告与康宁合作、玻璃基封装载板试验线已通线并送客户认证,沃格光电、蓝思科技等亦密集布局,海内外龙头共同验证玻璃基板的产业化方向。核心数据:根据Yole数据,2024 年全球先进封装市场约460亿美元、同比+19%,2030年有望达794亿美元、CAGR约9.5%。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了封装、材料、玻璃基板行业专题报告等议题。