聚焦电子行业深度报告:AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver。据 DataIntelo,全球 PAM4 DSP 市场规模预计由 2025 年 42 亿美元增至 2034 年 148 亿美元,CAGR15.0%,数据中心占比 44.7%。Driver/TIA 环节亦受益于模块放量,据 Growth Market Report,2024—2033 年全球 TIA、Laser Driver、PD 市场预计分别由 12.5、14.5、;竞争格局头部集中,Marvell 与Broadcom 凭借并购整合、系统级生态与客户验证壁垒位居高端核心;进入 200G/lane 代际后,竞争重点由速率转向架构、功耗与 Driver/TIA 集成方式。
聚焦电子行业深度报告:AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver。据 DataIntelo,全球 PAM4 DSP 市场规模预计由 2025 年 42 亿美元增至 2034 年 148 亿美元,CAGR15.0%,数据中心占比 44.7%。Driver/TIA 环节亦受益于模块放量,据 Growth Market Report,2024—2033 年全球 TIA、Laser Driver、PD 市场预计分别由 12.5、14.5、;竞争格局头部集中,Marvell 与Broadcom 凭借并购整合、系统级生态与客户验证壁垒位居高端核心;进入 200G/lane 代际后,竞争重点由速率转向架构、功耗与 Driver/TIA 集成方式。
聚焦电子行业深度报告:AI集群扩张下的光模块电芯片国产化机遇——DSP、TIA、Driver。据 DataIntelo,全球 PAM4 DSP 市场规模预计由 2025 年 42 亿美元增至 2034 年 148 亿美元,CAGR15.0%,数据中心占比 44.7%。Driver/TIA 环节亦受益于模块放量,据 Growth Market Report,2024—2033 年全球 TIA、Laser Driver、PD 市场预计分别由 12.5、14.5、;竞争格局头部集中,Marvell 与Broadcom 凭借并购整合、系统级生态与客户验证壁垒位居高端核心;进入 200G/lane 代际后,竞争重点由速率转向架构、功耗与 Driver/TIA 集成方式。核心数据:据 DataIntelo,全球 PAM4 DSP 市场规模预计由 2025 年 42 亿美元增至 2034 年 148 亿美元,CAGR15.0%,数据中心占比 44.7%。
本报告由东吴证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了光模块、国产化、AI、电子等议题。