聚焦PCB行业:AI+PCB需求放量、高阶升级趋势明确,打开设备耗材新空间。根据TrendForce数据,在AI推理需求快速增长背景下,预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%,明显高于全服务器行业出货增速12.8%,结构性增量显著。耗材方面,在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下,AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长,同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比,PCB钻针迎来量价齐升行情。电镀环节,高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发,带动VCP设备渗透率提升,mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量,加速国产替代,设备价值量有望提升。
聚焦PCB行业:AI+PCB需求放量、高阶升级趋势明确,打开设备耗材新空间。根据TrendForce数据,在AI推理需求快速增长背景下,预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%,明显高于全服务器行业出货增速12.8%,结构性增量显著。耗材方面,在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下,AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长,同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比,PCB钻针迎来量价齐升行情。电镀环节,高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发,带动VCP设备渗透率提升,mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量,加速国产替代,设备价值量有望提升。
聚焦PCB行业:AI+PCB需求放量、高阶升级趋势明确,打开设备耗材新空间。根据TrendForce数据,在AI推理需求快速增长背景下,预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%,明显高于全服务器行业出货增速12.8%,结构性增量显著。耗材方面,在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短三重乘数效应下,AI服务器配套钻针需求量有望实现倍数级增长,同时AI算力PCB工艺升级持续推高高端钻针占比,PCB钻针迎来量价齐升行情。电镀环节,高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发,带动VCP设备渗透率提升,mSAP工艺同步推动水平三合一、移载VCP设备放量,加速国产替代,设备价值量有望提升。核心数据:根据TrendForce数据,在AI推理需求快速增长背景下,预计2026年全球AI Server出货量同比增长达到28.3%,明显高于全服务器行业出货增速12.8%,结构性增量显著。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了PCB、AI、设备、PCB行业等议题。