聚焦半导体行业:从战略防御到主动出击,国产AI基础设施的价值升级。我们看到供给端国产芯片产能持续释放,需求端推理负载爆发(日均 Token 调用量两年增逾千倍)与头部 CSP 持续加码的资本开支(阿里 FY26 达 1, 261 亿元、字节 2025E 约 1,600 亿)为国产芯片提供确定性需求锚。本报告回答两个核心1)空间训练/推理需求增长×国产化替代率×有效供给(制程/封装/HBM/集群交付)= 潜在市场空间。头部 CSP 资本开支持续加码,阿里未来 3 年年化 Capex 1300 亿元且有望继续上修,腾讯 2026E 约 1,300–1,600 亿、字节 2025E 约 1,600 亿(其中 900 亿用于 AI 算力),为国产芯片提供了确定性极强的需求锚。
聚焦半导体行业:从战略防御到主动出击,国产AI基础设施的价值升级。我们看到供给端国产芯片产能持续释放,需求端推理负载爆发(日均 Token 调用量两年增逾千倍)与头部 CSP 持续加码的资本开支(阿里 FY26 达 1, 261 亿元、字节 2025E 约 1,600 亿)为国产芯片提供确定性需求锚。本报告回答两个核心1)空间训练/推理需求增长×国产化替代率×有效供给(制程/封装/HBM/集群交付)= 潜在市场空间。头部 CSP 资本开支持续加码,阿里未来 3 年年化 Capex 1300 亿元且有望继续上修,腾讯 2026E 约 1,300–1,600 亿、字节 2025E 约 1,600 亿(其中 900 亿用于 AI 算力),为国产芯片提供了确定性极强的需求锚。
聚焦半导体行业:从战略防御到主动出击,国产AI基础设施的价值升级。我们看到供给端国产芯片产能持续释放,需求端推理负载爆发(日均 Token 调用量两年增逾千倍)与头部 CSP 持续加码的资本开支(阿里 FY26 达 1, 261 亿元、字节 2025E 约 1,600 亿)为国产芯片提供确定性需求锚。本报告回答两个核心1)空间训练/推理需求增长×国产化替代率×有效供给(制程/封装/HBM/集群交付)= 潜在市场空间。头部 CSP 资本开支持续加码,阿里未来 3 年年化 Capex 1300 亿元且有望继续上修,腾讯 2026E 约 1,300–1,600 亿、字节 2025E 约 1,600 亿(其中 900 亿用于 AI 算力),为国产芯片提供了确定性极强的需求锚。核心数据:我们看到供给端国产芯片产能持续释放,需求端推理负载爆发(日均 Token 调用量两年增逾千倍)与头部 CSP 持续加码的资本开支(阿里 FY26 达 1, 261 亿元、字节 2025E 约 1,600 亿)为国产芯片提供确定性需求锚;头部 CSP 资本开支持续加码,阿里未来 3 年年化 Capex 1300 亿元且有望继续上修,腾讯 2026E 约 1,300–1,600 亿、字节 2025E 约 1,600 亿(其中 900 亿用于 AI 算力),为国产芯片提供了确定性极强的需求锚;市场需求层面,2025 年中国 AI 加速卡总出货约 400 万张,其中国产约 165 万张(41%),英伟达中国份额已从约 95%降至约 55%,结构性让渡空间明确。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了基础设施、半导体、AI、算力等议题。