聚焦新疆众和(600888)AI电容、芯片及先进封装发展使4N6、5N及6N高纯铝需求大增,公司迎来发展机遇。公司高纯铝规模约占全球30%,全球第一,技术水平全球领先,是唯一既掌握三层电解法又具备偏析法工艺、可批量生产 5N~6N 超高纯铝的厂家,将高度受益于 AI 电容和半导体铝靶材的快速增长。随着 AI 机柜功率放大,铝电极箔用量将迎来高速增长,上游高纯铝需求也将随之增长,有望迎来量价齐升。溅射靶材用高纯铝需求迎来三重拉动半导体成熟制程的稳定增长和先进封装的高速增长拉动了高纯铝溅射靶材的需求。
聚焦新疆众和(600888)AI电容、芯片及先进封装发展使4N6、5N及6N高纯铝需求大增,公司迎来发展机遇。公司高纯铝规模约占全球30%,全球第一,技术水平全球领先,是唯一既掌握三层电解法又具备偏析法工艺、可批量生产 5N~6N 超高纯铝的厂家,将高度受益于 AI 电容和半导体铝靶材的快速增长。随着 AI 机柜功率放大,铝电极箔用量将迎来高速增长,上游高纯铝需求也将随之增长,有望迎来量价齐升。溅射靶材用高纯铝需求迎来三重拉动半导体成熟制程的稳定增长和先进封装的高速增长拉动了高纯铝溅射靶材的需求。
聚焦新疆众和(600888)AI电容、芯片及先进封装发展使4N6、5N及6N高纯铝需求大增,公司迎来发展机遇。公司高纯铝规模约占全球30%,全球第一,技术水平全球领先,是唯一既掌握三层电解法又具备偏析法工艺、可批量生产 5N~6N 超高纯铝的厂家,将高度受益于 AI 电容和半导体铝靶材的快速增长。随着 AI 机柜功率放大,铝电极箔用量将迎来高速增长,上游高纯铝需求也将随之增长,有望迎来量价齐升。溅射靶材用高纯铝需求迎来三重拉动半导体成熟制程的稳定增长和先进封装的高速增长拉动了高纯铝溅射靶材的需求。核心数据:公司高纯铝规模约占全球30%,全球第一,技术水平全球领先,是唯一既掌握三层电解法又具备偏析法工艺、可批量生产 5N~6N 超高纯铝的厂家,将高度受益于 AI 电容和半导体铝靶材的快速增长。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。
重点分析了AI、封装、芯片、铝等议题。