聚焦液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路。核心观点:金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。当前GPU功耗持续攀升,Rubin世代芯片功耗或突破2000W,高密度72卡机柜、兆瓦级超节点超算对均热、降温、低PUE要求大幅提升,金刚石导热系数远超铜材,可快速摊平芯片热点、降低整机热阻、减少算力降频,在AI服务器液冷场景优势不可替代。随着量产工艺逐步成熟、成本持续下行,金刚石散热材料渗透率将持续提升,行业发展未来可期。
聚焦液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路。核心观点:金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。当前GPU功耗持续攀升,Rubin世代芯片功耗或突破2000W,高密度72卡机柜、兆瓦级超节点超算对均热、降温、低PUE要求大幅提升,金刚石导热系数远超铜材,可快速摊平芯片热点、降低整机热阻、减少算力降频,在AI服务器液冷场景优势不可替代。随着量产工艺逐步成熟、成本持续下行,金刚石散热材料渗透率将持续提升,行业发展未来可期。
聚焦液冷散热行业系列报告三:金刚石——高端散热材料的迈进之路。核心观点:金刚石散热材料商业化进程持续提速,AI服务器、消费电子两大赛道均出现规模化落地产品。当前GPU功耗持续攀升,Rubin世代芯片功耗或突破2000W,高密度72卡机柜、兆瓦级超节点超算对均热、降温、低PUE要求大幅提升,金刚石导热系数远超铜材,可快速摊平芯片热点、降低整机热阻、减少算力降频,在AI服务器液冷场景优势不可替代。随着量产工艺逐步成熟、成本持续下行,金刚石散热材料渗透率将持续提升,行业发展未来可期。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了材料、液冷散热行业系列报告三、金刚石、高端散热材料的迈进之路等议题。