聚焦聚和材料(688503)国产空白掩模版先行者,致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SK Enpluse旗下空白掩模版进军半导体领域,制程覆盖18-90nm节点,已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户验证并实现批量销售;AI时代芯片多样化+超级扩产周期共振,制程升级驱动空白掩模版量价倍数级增长;目前国内空白掩模国产化率几乎为零,将直接受益中韩半导体景气周期。公司传统银浆运营优势显著,市场份额已超过30%,已成现金流业务,公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。公司旗下聚芯光主要布局光刻材料,主攻电子束及ArF光刻胶,团队已搭建完毕,未来将与空白掩模版协同实现国产化;匠聚及聚鑫耀主要面向泛半导体电子浆料领域,德德朗聚主要定位胶黏剂,针对开发0BB胶水及叠瓦导电胶,积极打造泛半导体领域平台型材料企业。
聚焦聚和材料(688503)国产空白掩模版先行者,致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SK Enpluse旗下空白掩模版进军半导体领域,制程覆盖18-90nm节点,已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户验证并实现批量销售;AI时代芯片多样化+超级扩产周期共振,制程升级驱动空白掩模版量价倍数级增长;目前国内空白掩模国产化率几乎为零,将直接受益中韩半导体景气周期。公司传统银浆运营优势显著,市场份额已超过30%,已成现金流业务,公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。公司旗下聚芯光主要布局光刻材料,主攻电子束及ArF光刻胶,团队已搭建完毕,未来将与空白掩模版协同实现国产化;匠聚及聚鑫耀主要面向泛半导体电子浆料领域,德德朗聚主要定位胶黏剂,针对开发0BB胶水及叠瓦导电胶,积极打造泛半导体领域平台型材料企业。
聚焦聚和材料(688503)国产空白掩模版先行者,致力于打造泛半导体材料平台。公司通过收购SK Enpluse旗下空白掩模版进军半导体领域,制程覆盖18-90nm节点,已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户验证并实现批量销售;AI时代芯片多样化+超级扩产周期共振,制程升级驱动空白掩模版量价倍数级增长;目前国内空白掩模国产化率几乎为零,将直接受益中韩半导体景气周期。公司传统银浆运营优势显著,市场份额已超过30%,已成现金流业务,公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。公司旗下聚芯光主要布局光刻材料,主攻电子束及ArF光刻胶,团队已搭建完毕,未来将与空白掩模版协同实现国产化;匠聚及聚鑫耀主要面向泛半导体电子浆料领域,德德朗聚主要定位胶黏剂,针对开发0BB胶水及叠瓦导电胶,积极打造泛半导体领域平台型材料企业。核心数据:公司传统银浆运营优势显著,市场份额已超过30%,已成现金流业务,公司通过加大银粉自供及海外占比提升保障盈利水平。
本报告由中信建投发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了半导体、材料、聚和材料等议题。