科技行业-韬定律:中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇

聚焦科技行业-韬定律:中国半导体技术路径重构探索下的投资机遇。报告认为,先进封装是逻辑折叠落地的工艺底座,而 EDA 工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。报告认为,在分场景α框架下,投资重心将从泛半导体收敛至 AI 基础设施链。报告认为,从经济方面考虑,对于台积电等海外晶圆厂来说,大规模切换到 3D 堆叠或进入逻辑折叠有些为时过早。核心数据:自 20 世纪 60 年代中期以来,半导体行业在摩尔定律驱动下,晶体管约每 18 至 24 个月缩小一代,频率同步提升,单位逻辑门成本持续下降;我们在此前报告中指出,LELE 两次曝光使沉积和刻蚀步骤增加100%,SAQP三次以上曝光再增加50~67%,但继续沿 DUV 路线缩小制程,良率和生产率的经济性曲线将持续恶化。

本报告由交银国际发布,发布于 2026 年。

覆盖 2026 年。

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适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

重点分析了半导体、科技行业、韬定律等议题。