行业研究报告

TCL科技(000100)深度研究系列报告一:半导体显示龙头价值重估,供给定格筑底,格局反转+多元业务释弹性

2026-07半导体芯片华创证券

聚焦TCL科技(000100)深度研究系列报告一:半导体显示龙头价值重估,供给定格筑底,格局反转+多元业务释弹性。其一,定价权弹性:作为大尺寸龙头卡位稀缺 10.5 代产能(全球仅 5 条、华星占 2 条)、公司大尺寸收入在量价齐升中盈利弹性大,半导体显示毛利率已由 2022 年的 0.9%修复至 2025 年的 20.1%;其二,折旧退坡:华星折旧预计由 2025 年的 194 亿元退坡至 2030 年的约 108 亿元,对应归母口径至 2030 年累计贡献约 60 亿元,是无需依赖经营改善的确定性利润弹性;其三,少数股权收回:2026 年 3 月公告计划收购广州华星(T9)45%少数股权,对 T9 穿透权益由约 45.2%升至约90.2%、增厚归母约 20%量级。

报告摘要

聚焦TCL科技(000100)深度研究系列报告一:半导体显示龙头价值重估,供给定格筑底,格局反转+多元业务释弹性。其一,定价权弹性:作为大尺寸龙头卡位稀缺 10.5 代产能(全球仅 5 条、华星占 2 条)、公司大尺寸收入在量价齐升中盈利弹性大,半导体显示毛利率已由 2022 年的 0.9%修复至 2025 年的 20.1%;其二,折旧退坡:华星折旧预计由 2025 年的 194 亿元退坡至 2030 年的约 108 亿元,对应归母口径至 2030 年累计贡献约 60 亿元,是无需依赖经营改善的确定性利润弹性;其三,少数股权收回:2026 年 3 月公告计划收购广州华星(T9)45%少数股权,对 T9 穿透权益由约 45.2%升至约90.2%、增厚归母约 20%量级。

核心要点

  1. 内容概览:半导体产业与产品进展
  2. 供需格局与产业链变化
  3. 行业趋势与关键议题

报告信息

文件全名
《华创证券-TCL科技(000100)深度研究系列报告一:半导体显示龙头价值重估,供给定格筑底,格局反转%2b多元业务释弹性-260702.pdf》
适合读者
战略规划产品经理行业研究员
核心数据
  1. 其一,定价权弹性:作为大尺寸龙头卡位稀缺 10.5 代产能(全球仅 5 条、华星占 2 条)、公司大尺寸收入在量价齐升中盈利弹性大,半导体显示毛利率已由 2022 年的 0.9%修复至 2025 年的 20.1%
  2. 其二,折旧退坡:华星折旧预计由 2025 年的 194 亿元退坡至 2030 年的约 108 亿元,对应归母口径至 2030 年累计贡献约 60 亿元,是无需依赖经营改善的确定性利润弹性
  3. 其三,少数股权收回:2026 年 3 月公告计划收购广州华星(T9)45%少数股权,对 T9 穿透权益由约 45.2%升至约90.2%、增厚归母约 20%量级
核心议题
半导体TCL科技深度研究系列报告一

常见问题

《TCL科技(000100)深度研究系列报告一:半导体显示龙头价值重估,供给定格筑底,格局反转+多元业务释弹性》主要包含哪些内容?

聚焦TCL科技(000100)深度研究系列报告一:半导体显示龙头价值重估,供给定格筑底,格局反转+多元业务释弹性。其一,定价权弹性:作为大尺寸龙头卡位稀缺 10.5 代产能(全球仅 5 条、华星占 2 条)、公司大尺寸收入在量价齐升中盈利弹性大,半导体显示毛利率已由 2022 年的 0.9%修复至 2025 年的 20.1%;其二,折旧退坡:华星折旧预计由 2025 年的 194 亿元退坡至 2030 年的约 108 亿元,对应归母口径至 2030 年累计贡献约 60 亿元,是无需依赖经营改善的确定性利润弹性;其三,少数股权收回:2026 年 3 月公告计划收购广州华星(T9)45%少数股权,对 T9 穿透权益由约 45.2%升至约90.2%、增厚归母约 20%量级。核心数据:其一,定价权弹性:作为大尺寸龙头卡位稀缺 10.5 代产能(全球仅 5 条、华星占 2 条)、公司大尺寸收入在量价齐升中盈利弹性大,半导体显示毛利率已由 2022 年的 0.9%修复至 2025 年的 20.1%;其二,折旧退坡:华星折旧预计由 2025 年的 194 亿元退坡至 2030 年的约 108 亿元,对应归母口径至 2030 年累计贡献约 60 亿元,是无需依赖经营改善的确定性利润弹性;其三,少数股权收回:2026 年 3 月公告计划收购广州华星(T9)45%少数股权,对 T9 穿透权益由约 45.2%升至约90.2%、增厚归母约 20%量级。

这份报告由哪家机构发布?

本报告由华创证券发布,发布于 2026 年。

这份报告覆盖哪一年、篇幅多大?

覆盖 2026 年。

这份报告是免费的吗?如何获取?

本报告为付费报告,可在资料宝站内下单后获取完整内容。

这份报告适合哪些读者?

适合战略规划、产品经理、行业研究员等读者参考。

报告涉及哪些关键议题?

重点分析了半导体、TCL科技、深度研究系列报告一等议题。

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