聚焦基础材料行业重识建材系列十:超级玻璃,不止于封装基板。据 Yole Group 于 2025 年 8 月发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》,全球先进封装市场规模将由 2024年的约 460 亿美元增长至 2030 年的超 794 亿美元,2024–2030 年 CAGR 约 9.5%,2024年先进封装市场规模占整体封装市场的比例已超过 50%。玻璃基材:下一代半导体辅材,龙头卡位、国产替代可期玻璃基板有望成为后摩尔时代新一代封装材料AI/HPC 算力需求高速增长驱动先进封装需求持续快速增长,封装要求做到更大尺寸、更高互连密度、更低信号损耗、更好的翘曲与散热控制。
聚焦基础材料行业重识建材系列十:超级玻璃,不止于封装基板。据 Yole Group 于 2025 年 8 月发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》,全球先进封装市场规模将由 2024年的约 460 亿美元增长至 2030 年的超 794 亿美元,2024–2030 年 CAGR 约 9.5%,2024年先进封装市场规模占整体封装市场的比例已超过 50%。玻璃基材:下一代半导体辅材,龙头卡位、国产替代可期玻璃基板有望成为后摩尔时代新一代封装材料AI/HPC 算力需求高速增长驱动先进封装需求持续快速增长,封装要求做到更大尺寸、更高互连密度、更低信号损耗、更好的翘曲与散热控制。
聚焦基础材料行业重识建材系列十:超级玻璃,不止于封装基板。据 Yole Group 于 2025 年 8 月发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》,全球先进封装市场规模将由 2024年的约 460 亿美元增长至 2030 年的超 794 亿美元,2024–2030 年 CAGR 约 9.5%,2024年先进封装市场规模占整体封装市场的比例已超过 50%。玻璃基材:下一代半导体辅材,龙头卡位、国产替代可期玻璃基板有望成为后摩尔时代新一代封装材料AI/HPC 算力需求高速增长驱动先进封装需求持续快速增长,封装要求做到更大尺寸、更高互连密度、更低信号损耗、更好的翘曲与散热控制。核心数据:据 Yole Group 于 2025 年 8 月发布的《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》,全球先进封装市场规模将由 2024年的约 460 亿美元增长至 2030 年的超 794 亿美元,2024–2030 年 CAGR 约 9.5%,2024年先进封装市场规模占整体封装市场的比例已超过 50%;中长期来看,玻璃基板在载板、中介层应用空间广阔,我们测算玻璃基板中长期(2030 年)全球市场空间有望达 33–118 亿美元,原片端中长期(2030 年)全球市场空间有望达 6.6–23.6 亿美元;从结构看,移动与消费电子是目前最大的应用市场(约占 2024 年营收 70%),而增量主要来自通信与基础设施,其 2024–2030 年 CAGR 预计达 14.9%,为增速最快的细分市场,由 AI 加速器、GPU、云与数据中心需求以及 Chiplet 架构普及等增长趋势驱动。
本报告由华泰证券发布,发布于 2026 年。
覆盖 2026 年。
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重点分析了封装、建材、材料、半导体等议题。